但中芯的扩张动作却明显与张汝京的“隐居”呈现一种反差:继深圳工厂落地后,这家公司已在大陆6座城市建起生产基地,而且正不断进入新的业务领域。
瑞银表示,虽然中芯国际于上海12英寸芯片的生产线投产,但厂房要待2009年才能达到经济规模,中芯较难在短期内产生盈利。
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司12英寸芯片生产线投产仪式昨天下午举行。中共中央政治局委员、上海市委书记俞正声出席并启动生产线正式投产按钮。
截至10月中旬,中芯武汉厂仅落实投资10.55亿元,而整体规划为100亿元。实际上,它迟迟未进设备,是在等待订单。
截至10月中旬,公司仅落实投资10.55亿元,而整体规划为100亿元。实际上,它迟迟未进设备,是在等待订单。
新18号文件(《关于进一步鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策》)依然处于“难产”之中,它可能要拖到明年了。
昨天(24日),该公司与全球最大的闪存供应商飞索半导体(AMD与富士通合资企业)达成了代工合作关系。根据双方所签协议,飞索将向中芯转移一项65纳米闪存技术,由后者提供代工。并承担销售服务。
全球最大的纯闪存解决方案供应商 Spansion Inc.今天宣布,为加强对中国市场的关注力度,Spansion 已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司展开合作。
美国对中国实施VEU,也是迫于本国半导体产业发展现实,尤其像英特尔大连厂落地后,它必须调整以往政策,否则会错过中国商机。
有观点认为,美国对中国实施VEU,也是迫于本国半导体产业发展现实,尤其像英特尔大连厂落地后,它必须调整以往输出政策,否则会错过中国商机
中芯国际(SMIC)出售战略股份一事由于董事会未达成一致,目前仍悬而未决。中芯国际是中国内地最大的芯片厂商,此前该公司曾委托投资银行出售20%战略股份一事进行评估,但董事会在投资者的选择上存在分歧。
中芯国际已经和新加坡联合科技达成协议,双方将斥资1亿美元在成都合资修建一家测试、装配和封装工厂。
张汝京辞去中芯国际董事长一职,但继续担任公司执行董事和首席执行官。
在这次人事变动之后的中芯国际,或将能够迅速扭转颓势,取得更大发展。
台积电及中芯半导体为扩展客户群,并适时展现自己的研发实力,2家晶圆代工厂商不约而同地选在下周举办公司年度技术研讨会。
由于同台湾当局发生争执,中芯国际CEO张汝京已经申请放弃台湾户籍.张汝京的这一举动从一个侧面反映出台湾芯片产业人士赴内地开展业务需要面临重重阻碍。
IC China展纷使出浑身解数,台积电、中芯、三星各展优势。
对我们在大陆的发展一再打压和迫害,我深表不解与遗憾,已委托律师妥善处理此事,依合法、合情合理的管道据理力争。
2000年来中国大陆投资办厂的中芯国际CEO张汝京由于不满台湾当局一再阻挠其投资大陆
张汝京在声明中刻意模糊台湾身份的说法,并表示对台湾当局的经济打压将“据理力争”。
中芯国际总裁张汝京一直很低调,和他本人的低调相反的是,围绕他的新闻一直没断过,按照张汝京的话说,把晶圆(半导体芯片)技术从台湾带到大陆,惹怒了台湾当局。“我已经习惯每隔一段时间都会给我制造出谣言来”。在回答记者一连串敏感问题时,张汝京始终微笑着,神色坦然。
张汝京认为半导体拼的就是人与钱,人没稳钱就无法到位。中芯成功在于主要核心团队十分稳固。
集成电路的新市场很大,新领域很多,但国内的设计公司最现实最好的切入点在哪里?
中芯国际本季度净亏损2612万美元,合每股亏损7美分
连续四季亏损,在美国、香港股价下跌,中芯国际(SMI, NY SE;0981.HK)总裁张汝京还是展露着一个基督徒的清淡微笑。29日,他表示:“这都在我们的预估之中。”
技术密集特征使得半导体产业一直弥漫着政治因素,而中芯正身处其中
中国市场的增长速度和巨大潜力让中芯国际打破了困扰芯片行业的景气循环。
昨天,中芯国际宣布与荷兰ABNAMRO银行以及Commerz银行签订8500万欧元的长期贷款合同
中芯获荷兰银行8500万欧元贷款 用于更换设备等
中芯国际于2000年诞生时引起半导体代工市场的高度注视
目前全球太阳能电池供货不足,欧洲与北美市场的零售价格正持续上涨,欧盟市场已涨到5.8欧元/瓦特,北美市场也涨至5.34美元/瓦特。
这是继去年获得境内银团6.5亿美元、年初获荷兰银行8500万美元之后,中芯获得的最新一笔高额贷款。
“2004年,我们投下20亿美元,两年来折旧压力非常大,今年折旧额也在9.5亿美元左右。”中芯投资人关系部副总赖佑明说,亏损的主要原因在于设备折旧。
尽管中芯国际面临来自不同势力的打压,但仍有不少美国政商界开明人士一直支持中芯国际的发展,成功获得美国65纳米技术(当今业界最先进技术)设备出口许可证便是一例。
张汝京表示,6亿美元将首先用于偿还中芯上海8英寸厂3.93亿美元负债
3亿美元,6亿美元, 9天时间内纷至沓来。
中芯正寻求新的融资渠道,它可能将目前赢利状况良好的上海三座8英寸工厂分割,单独在大陆A股上市。
中芯国际对今年下半年的业绩谨慎乐观
昨天高通公司对外宣布,公司已于7月27日与中芯国际进行战略合作,中芯国际将在其天津工厂为高通进行芯片代工
7月28日,中芯国际公布了截至2006年6月30日的综合经营业绩。
台积电称起诉中芯因其“侵犯商业机密”,中芯称此举为部分人士“恶意行为”
起诉书说中芯存在三大罪状,即:违反合同、和解协议,违法合同、期票以及侵犯商业秘密
芯片代工巨头台积电宣布,由于中芯国际未遵守2005年签订的和解协议,继续侵犯其专利、不当使用商业机密,已在美国加州一地方法院对其提出诉讼。而早在2005年,台积电就与中芯国际达成了和解协议,此回突然再次发难的确令人吃惊
昨日,中芯再次否认了台积电上月28日在美提出的侵权指控,并顺势提出反诉要求:台积电不但违反和解协定,且背弃了和解协议规定的、双方应遵守的诚信义务及公平处理协定。因此,台积电应给予中芯赔偿。
金秋时节本是芯片供应商争取下半年合同的关键时刻,可眼下中芯国际却不得不为突如其来的官司分神。这已是台积电针对中芯国际启动的第4次关于知识产权的诉讼。
中芯国际近来发展十分迅速,已经成为台积电不可忽视的重要竞争对手
美国高通公司与中芯国际集成电路制造有限公司的芯片代工战略合作在中芯国际的天津工厂正式启动。根据双方在今年7月份签署的战略协议,合作的重点将放在电源管理芯片方面。
“到目前为止,没有一家海外顾客问我们(诉讼)这个事情,这一次他们都不把这个官司当做一件值得担忧的事情了。如果要打官司,我们赢的机会非常大,请大家放心!”
近日台积电向美国加州法院提供了一份声明,声明中称中芯国际并不是靠自身力量成为全球第三大芯片代工生产商的,其窃用并持续不当使用台积电的机密技术与相关资料。
看起来,中芯国际(下称“中芯”)的2006年将仍然不大好过。因为第三季度,它已再次回到亏损状态
《第一财经日报》从中芯国际(0981 HK,下称“中芯”)一位内部人士处获悉,台积电公司已经于1月10日收到了北京高级人民法院发出的起诉书。“8日发出的,收件人是张忠谋,签收人是一位姓黄的员工。”
从内部人士处获得的一封邮件显示,台积电的禁诉要求3月5日已遭加州法院正式驳回,这意味着中芯在北京提出的诉讼仍将继续进行。
在1月10日收到北京市高级人民法院发出的起诉书后,台积电春节前向美国加州法院提出禁诉令(Anti-Suit Injunction),欲限制中芯在北京对其提出控告。它的理由是,根据双方协议,美国加州法院拥有双方诉讼的专属管辖权,不得将争议延伸到其他地方。
日前市场盛传中芯国际已聘请了投资银行,将会帮助其引入战略投资者,但中芯拒绝评论有关传言。受有关的消息刺激,中芯昨天的股价大升超过一成,收市报1.14元。
中芯财报的推迟发布与2006年第四季调整折旧年限有关,此项调整将加大财务审核的任务量。
张汝京在接受ChinaByte访问时表示,为了更快更好的发展,不排斥诸如“工厂上市、引入投资人、寻求财团贷款”等多种方式融资。
中芯国际将从美国一流设备供应商购买半导体制造设备的计划,该计划为期3年,合计18.6亿美元。
中芯国际在近日表示,计划在三年内购买总值18.6亿美元设备,全部用于其12寸芯片厂建设。
中芯国际将从美国一流设备供应商购买半导体制造设备的计划,该计划为期3年,合计18.6亿美元。