中国台湾合同芯片制造商台积电公司本周五公布今年一月份财报称,今年一月份的销售收入同比增长了25.6%达到新台币261.78亿元(合8.08亿美元),超过了竞争对手联华电子公司。
由于半导体制造行业光明的前景和台积电公司卓越的表现,台积电公司股票已经由先前的“持平”上调为“增持”。
Nomura 证券公司半导体分析师 Rick Hsu 表示,台积电公司三月份的销售可能将更高
惠普前任明星CEO卡莉·费奥瑞娜有望就任台积电独董一职。
“深圳市唯瞻微电子公司已因为逾期未年检而被深圳市工商行政管理局吊销营业执照”。而“唯瞻微电子”的法人代表正是刘继丰,资料显示“唯瞻微电子”与“唯瞻科技”办公地点相同。
据国外媒体报道,本周二,全球最大的晶圆代工商台积电通过了高达12亿美元投资计划,该投资主要用于扩大晶圆产能,市场需求增长旺盛导致晶圆产品出现供不应求。
与65纳米工艺相比,这种新工艺把芯片线宽缩小至45纳米,从而使芯片的体积缩小40%以上。
台积电在大陆仅有一家8英寸工厂,且迄今仍处于亏损阶段,同行中芯国际、华虹NEC等在办厂规模、与大陆本土IC设计厂商关系等方面走在了前列。
全球最大的合同芯片制造商台积电公司公布今年第二季度财报称,第二季度销售收入为新台币821.2亿元(合25.1亿美元),获得净利润为新台币340亿元(合10亿美元)。
据外电报道,本周四,全球最大的合同芯片制造厂商台积电宣布创造了月销售额的新高。
张忠谋十六日表示,开放零点一八微米晶圆制程技术到大陆,并不会使大陆厂商威胁台湾,反会增加台湾厂商竞争优势。
中国台湾集成电路设计机构最近披露称,韩国三星电子和日本富士通公司芯片工厂先进的制造工艺已经对台湾芯片代工企业的业务带来很大威胁。
本月26日,台积电已在美国加州法院对中芯国际(0981.HK)提出了违约及侵害营业秘密诉讼。它的理由是,中芯国际违反了双方2005年达成的和解协议,继续侵犯台积电的商业秘密。
从台积电总部证实,在与中芯国际和解1年零7个月后,两公司再次翻脸。
台积电称起诉中芯因其“侵犯商业机密”,中芯称此举为部分人士“恶意行为”
台积电对中芯国际再举诉讼大棒,称其不遵守和解协议继续使用台积电商业秘密。
台积电状告中芯国际风暴持续扩大,台积电坚持中芯破坏和解约定,要求中芯将先前合约中剩余的1.3亿美元和解金一次付清,并索取官司费用及因商业机密遭不当使用所产生损失的加倍赔偿。
台积电此次指责中芯侵权的新理由针对了中芯一年多来的布局动作
据外电报道,台湾集成电路设计机构披露消息称,由于代工芯片需求强劲增长,全球最大的代工芯片制造商台积电公司已经把交货时间延长至八周或更长时间。
财报显示,台积电公司八月份的收入为新台币270亿元(合8.2111亿美元)。去年同期的收入为新台币231.8亿元。
为了缩小与竞争对手之间在芯片产量方面的差距,美国高通公司(Qualcomm)把特许半导体纳为自己的制造伙伴,扩大了其代工厂商队伍。
金秋时节本是芯片供应商争取下半年合同的关键时刻,可眼下中芯国际却不得不为突如其来的官司分神。这已是台积电针对中芯国际启动的第4次关于知识产权的诉讼。
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让竞争回归本质 戈清平|中国高新技术产业导报|2006-09-12 15:15
在某些人看来,台积电与中芯国际的争斗就是两张的恩怨翻版。其实不然,商场上的竞争归根结底是受利益的驱动。
芯片代工巨头台积电宣布,由于中芯国际未遵守2005年签订的和解协议,继续侵犯其专利、不当使用商业机密,已在美国加州一地方法院对其提出诉讼。而早在2005年,台积电就与中芯国际达成了和解协议,此回突然再次发难的确令人吃惊
中国芯片业正在全球范围内抢生意,这无疑会让目前一些芯片代工业的主导力量如坐针毡,特别是随着越来越多的芯片企业到中国大陆投资,对台湾等原有芯片业聚集地的替代效应已经浮现。
昨日,中芯再次否认了台积电上月28日在美提出的侵权指控,并顺势提出反诉要求:台积电不但违反和解协定,且背弃了和解协议规定的、双方应遵守的诚信义务及公平处理协定。因此,台积电应给予中芯赔偿。
中国芯片制造商中芯国际本周二表示,它已经递交了一份反诉状反对台积电公司的诉讼请求。
中芯国际公司昨日在香港联交所披露,已经于当日正式在美反诉台积电违反协议,并且“强烈否认”台积电公司的指控。
中芯国际集成电路制造有限公司(0981.HK)昨日表示,公司已对台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)提起反诉。台积电上个月在美国提起对中芯国际的诉讼,指控中芯国际盗用其专利技术。
眼看台积电第四次把自己推上法庭,中芯国际终于发起反击。中芯国际昨天宣布,已在美国对台积电提起反诉,指控台积电违反和解协定,并要求台积电进行赔偿。
中芯国际集成电路制造有限公司昨日对外公布,除强烈否认台积电日前在美提出的指控外,还反诉台积电“违反和解协定,企图干扰中芯国际业务及客户关系”,希望通过积极反诉手段要求台积电赔偿损失。
9月13日,针对竞争对手台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称“台积电”)上个月提起的诉讼,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)首次做出回应。
在沉默近半个月后,中国最大的芯片代工厂中芯国际对台积电对其的指控做出正面回应。
台积电控告中芯国际(SMIC)侵权案出现重大逆转,中芯在紧锣密鼓准备20天后,从被动回应转采主动反击,并反控台积电违背和解协议、要求具体赔偿。
中芯国际宣布,已经向法院对台积电提出反控状并要求赔偿。中芯除强烈否认台积电日前在美提出的指控外,并反诉台积电不但违反和解协定,而且违反双方应遵守的诚信义务及公平处理的协定,因此要求台积电赔偿。
金秋时节本是芯片供应商争取下半年合同的关键时刻,可眼下中芯国际却不得不为突如其来的官司分神。这已是台积电针对中芯国际启动的第4次关于知识产权的诉讼。
在今天的一个公开场合,中芯国际总裁张汝京对上个月台积电其进行的有关违约及侵犯商业秘密的诉讼进行了回应。
“我们可以找到更清楚的证据,证明台积电这次对中芯的控诉是骚扰性质。”张汝京称,“每当中芯突破难关,进入新领域、新成长期,便会遭遇骚扰。”
日前,全球最大的晶圆代工厂商台积电(TSMC)预计,半导体工业的主要库存调整还将持续“一段时间”。该公司发言人表示,“我们预计库存调整还将持续一些时间,这与公司在7月份进行的第三季度预计相符。”
近日台积电向美国加州法院提供了一份声明,声明中称中芯国际并不是靠自身力量成为全球第三大芯片代工生产商的,其窃用并持续不当使用台积电的机密技术与相关资料。
“我们无法阻止对方律师团各式各样无理的控诉,但是我们有足够和充分的实验及研发数据来打赢这场官司,我们没有也不需要侵犯他人的知识产权。”中芯国际在声明中称。
台积电表示,公司的利润比去年同期增长了33%达到新台币324.9亿元(约9.81亿美元)。
据外电报道,全球最大的代工芯片制造商台积电董事会已经批准了11亿美元的投资计划,这笔投资将用于提高公司300毫米晶圆工厂65纳米和90纳米芯片产能。
11月16日北京市高级人民法院已受理中芯国际对台积电的诉讼,中芯国际认为台积电存在违反诚实信用原则和商业诋毁的不正当竞争侵权行为。
中国中芯国际(SMIC)日前在北京一家法院提起诉讼,指控台积电(TSMC)进行“不正当竞争”和“商业诋毁”。中芯国际是大陆最大的芯片代工商,而台积电则是全球芯片代工行业的领军企业。
曾被台积电拖入侵权诉讼案的中芯国际近日在北京反诉对方侵权,这是继9月在美国反诉对手之后,中芯国际的又一次反击动作。
中芯国际日前向北京市高级人民法院提起诉讼,指控台积电进行“不正当竞争”和“商业诋毁”,并要求后者做一定额度的“经济赔偿”以及“公开道歉”。
台积电和中芯国际正在积极的进入闪存市场,先前台积电已经开始制造NOR型闪存芯片