半导体工业协会主席乔治·斯卡利斯说,8月份的销售数字表明全球半导体工业正在普遍回暖。
据美国半导体工业协会3月3日发表的市场分析报告,今年1月份全球半导体芯片销售达到122亿美元。
日本东芝藉由电脑模拟技术,将现行制造芯片所需3到6次的试验生产期,缩短至1次,大幅缩减了发展新半导体芯片所需的时间。
今年第三季度,全球半导体芯片销售呈现出加速增长的势头,销售额达433亿美元,比去年同期剧增17.5%。
信息技术产业的主要分支领域———半导体芯片业、个人电脑业、软件业以及互联网业等的盈利状况较2002年都出现明显改善。
由于企业和消费者的需求旺盛,今年6月份全球半导体芯片销售额达到178亿美元,比5月份增长2.8%。
今年6月份全球半导体芯片销售额达到178亿美元,比5月份增长2.8%,比去年同期增长40.3%。
全球因特网电话ic芯片市场收入将从2003年的1.376亿美元增长到2008年的9.384亿美元。
美国先进微设备公司(AMD)执行副总裁汤姆·麦考伊22日说,中国研制的一些芯片已达到很高的水平,“非常了不起”。