联发科P系列全面爆发,这回高通彻底坐不住了!

2018-03-13 18:22:00 作者:中华网 出处 : 博客

  2017年对于联发科来说意义重大,经过调整后推出了全新的芯片Helio P再战市场。Helio P23与Helio P30这两款产品在制程上都采用主流的配置,在发布后迅速抢占市场的热点。而到了2018年,联发科又趁胜追击推出了最新的Helio P60处理器

  其实,早在P系列从第一代产品推出开始就抓准了大势,押对了宝。这也让友商高通开始紧张,今年MWC上匆忙发布了骁龙700系列,至于产品发布和上市时间依然未明确。

  随着Helio P23与Helio P30的面世,相继vivo、OPPO一线手机厂商的认可。而在今年2月的MWC上顺势推出了更强的中端芯片——Helio P60。联发科先发并命名为P60是意有所指的,根据此前曝光的安兔兔跑分,P60工程样机的性能比骁龙660还要强,P60在性能方面上的提升,让高通再也坐不住了,不得不用骁龙700系列反击,但实际上它的性能提升还不清晰,上市时间更是还是未知。

  支持AI的P60芯片开发是为了应对客户需求,这对于联发科技的竞争力至关重要,也将对提高公司毛利率和利润表现方面发挥关键作用。

  目前已经有消息称,包括OPPO、vivo、金立等厂商早已经纷纷预定联发科P60的芯片,相应的手机新品也会有近两个月开始陆续发布上市,其中更可能会包括有OPPO的R系列新品这样的重点机型,如果这属实,将会给高通带来更大的压力,而联发科与高通竞争的加剧,也会给消费者带来更多的选择。

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