4月1日，在半导体行业推行了近十年的标志性政策——18号文件中半导体退税政策相关条款正式终结。而作为对中国芯片产业扶持的有力支持，18号文本身则早已成为了代表国内扶持半导体发展的符号。
但由于美国等国认为国内实行的18号文中的芯片退税政策违反了WTO原则，去年中美经过贸易争端谈判得出结果，中国于2004年9月1日起停止执行国内设计、国外流片加工的半导体产品增值税退税政策，而从2005年4月1日正式实施停止国内生产的半导体生产增值税退税政策。这意味着享受退税政策的企业，在2005年4月1日将失去退税政策的扶持。
一个阶段的结束，意味着另一个阶段的开始。尽管此前有消息称，18号文对于芯片扶持政策的替代政策将不迟于4月1日同时推出，然而时至今日，替代18号文中鼓励半导体发展退税条款的新支持政策仍未正式颁布。
缘由
记者从一位参与新政策制定的人士处了解到：整个替代政策目前都已经完成，但颁布时间则是由相关行政部门具体负责。
信产部集成电路处的一位人士告诉记者：现在相关的新半导体扶持政策确实都已经基本确定，时机成熟时推出是水到渠成的事情。但这位人士没有透露具体的推出时间，仅表示具体推出时间还要研究。
事实上，早在去年新的半导体扶持政策就已经大致完成，而再此期间，也不时有关于新政策的内容传出。但缘何水到渠成的新扶持政策未能于意料中的日期推出呢？
一位了解内情的人士向记者透露：半导体新扶持政策未在老18号文终结之前推出，主要的原因是防止美国等相关国家对新政策的敏感反弹，为新政策的实施过早地埋下不安定的因素。
在制定对半导体新的扶持政策时，对于新办法的出台就有两种看法；一种认为在老18号文件扶持条款取消前（即4月1日之前）颁布新办法，将有利于稳定半导体企业，起到安定人心的作用。而另一种看法则认为新办法应更多地在执行层面上加快，而在宣布实行的时间上可以延后。
而记者通过相关产业人士了解到，新政策尚未正式颁布的另一个原因：由于政策在具体执行层面上涉及产业、财政、税务等多个部门，而在实行操作的方式上千头万绪，在具体实施操作各部门并未能达成完全的协调一致情况下，新替代政策颁布还需要协调。
