【ChinaByte 综合消息】 全球规模最大的微电子制造解决方案供应商Amkor Technology, Inc.为进一步加强其专业服务，继在日本半导体市场扩充微电子制造服务、大展拳脚後，现进一步在国内设立首家半导体组装及测试制造设备。新厂房会为国内无线电话、电脑和可携式电脑市场提供专用的封装IC元件。

　　据Amkor 主席及首席执行官James Kim表示，公司去年并购K1、2、3等厂房後，今年将把资源投入其他策略重点项目。公司自从和日本东芝缔结成为合作夥伴後，已在日本组装及测试市场稳占一席位。Amkor认为中国市场在全球电子工业中的角色举足轻重，现在正是把资源转向国内的大好时机。Amkor相信在业务迅速发展的中国大陆注入设施，有助进一步巩固它在全球承包微电子制造市场的领导位置。

　　据Amkor公司透露，新厂房位於上海浦东外高桥保税区，预计首批产品於本年第一季度顺利上市。

　　关於Amkor Technology公司：Amkor Technology, Inc是全球规模最大的微电子制造解决方案供应商，专门为半导体企业和电子产品OEM厂商提供完备的微电子设计和制造服务，项目包括深层微微米晶片加工、晶片探测、晶片绘图、特性和性能测试、IC封装设计和组装、多芯片模组设计和组装、以及後期测试等工程。详情请浏览其网址：http://www.amkor.com。