近日，美国SIA(半导体产业协会)理事将投票表决是否要求布希总统对中国采取贸易制裁行动，以报复中国在半导体芯片销售赋税不公的问题。

　　据美国媒体报道，SIA总裁George Scaliseao表示，“美国半导体产业计划以激烈的手段，讨回公道。”外国进口到中国的芯片，需负担17%的加值税，但在中国制造的芯片则享有税率为6%的赋税优惠，如果设计及制造等制程均在中国境内的芯片，赋税更可减免至3%。

　　SIA内部分析认为，中国政府以不公平的赋税制度，诱使中国台湾半导体厂商前往内地投资设厂。据指出，藉由加重进口芯片的税额，吸引了中国台湾的制造商至上海、松江、北京及苏州建厂。“中国对芯片厂的建造地点，产生了重大的冲击”。

　　SIA的研究报告指出，自从中国于2000年引进调降加值税的作法后，中国台湾在内地建造了8座新的芯片厂，并计划再增加11家新厂，对美国的出口构成威胁。去年中国芯片年销售额约190亿美元，为世界第3大芯片消费国，中国应是世界成长最快速的市场。

　　SIA指出，半导体产业与其它制造业不同，芯片制造商所使用的资金远大过劳力。

　　事实上，部分最新的芯片制造厂甚至不需雇员，根据SIA的计算，美国厂的经常开支仅高过中国成本的10%，显示中国制造商在成本上仅占有少许先天的优势。（完）

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