据路透社报道：全球最大半导体制造设备供应商应用材料(Applied Materials)周三宣布,将裁减1,700个职位,即其劳动力的10%.这是该公司今年的第二轮裁员,因芯片业正经历有史以来最为严重的下滑.

　　　该公司表示,此次裁员包括其在加州硅谷工厂的450个职位,以及在德州奥斯汀的600个职位.

　　　该公司上月宣布其第四季获利下挫逾90%.该公司称,将在第一季提列与裁员相关的重组支出.

　　　该公司董事长兼执行官摩根(James Morgan)表示,"很不幸,芯片业的持续下滑使我们得根据目前半导体设备的需求水平做出一些艰难决定以整合业务."

　　　周三该股在美国Nasdaq大涨0.93美元或2%,收于44.87美元,其过去六个月的累计跌幅已达21%.

　　　**产业遭遇严冬,各企业想法子渡难关**

　　　由于公司与其他半导体业同行一样受营收下滑及获利减少拖累,之前曾采取一连串降低成本的措施.

　　　这些措施包括减薪、削减招聘与旅行成本、强制停工等,以想方设法节省开支.9月20日,公司宣布裁减当时全球人力10%约2,000人,其中矽谷及奥斯汀分别裁减700及500人.

　　　半导体业目前遭遇到前所未有的衰退形势,全球芯片厂商已裁减数万人力.分析师估计,该产业2001年产值料较2000年的约2,000亿美元减少30-35%.

　　　应用材料大客户--全球最大的芯片生产商英特尔(Intel)今年稍早宣布计划裁员5,000,或员工总数的6%.还有包括通讯芯片生产商Broadcom Corp.和芯片大厂LSI Logic也已透过裁员削减成本.

　　　应用材料公布,如果包括税前重组费用1.49亿美元,或税後每股0.13美元,公司第四季亏损8,200万美元,或每股净损0.10美元.若不包括重组支出,公司获利为2,200万美元,或每股盈馀0.03美元;上年同期为获利6.64亿美元,或每股0.77美元,营收12.6亿美元.

　　　11月14日,应用材料表示会计年度第一季可能公布亏损业绩,营收将约为10亿美元,较第四季水准下滑20%.

　　　根据追踪华尔街企业业绩的First Call/Thomson Financial调查显示,分析师预计应用材料第一季将公布每股亏损0.01美元,预估业绩区间在每股盈馀0.02美元至每股亏损0.03美元,营收为10.7亿美元.