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低价消费性电子产品将成下半年市场支撑力量

出处:天极网 作者:刘易守 编译 2005-08-29 21:44 评论
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低价消费性电子产品将成下半年市场支撑力量,低价PC风潮引领下产业结构恐将受冲击。

  据港台媒体报道,2005年第二季(Q2)封测产业竟出现淡季不淡的状况,而下半年是否会有旺季不旺的忧虑?日前矽品法说会时我曾提到,封测产业景气自2004年Q4显着转弱后进入低迷期,直到2005年5月起触底反弹,至于Q3、甚至到了10月底,由于传统的旺季效应,加上终端市场的低价销售策略得宜,市场一定会旺!

  目前买气的火热,最大因素来自低价消费性电子产品的热卖,尤其低价个人电脑(PC)自2005年Q2起销售成绩令人刮目相看,预期此股热潮会延续到下半年;但在市场买气急速翻扬1~2季后,市场会开始降温,买气与景气将开始双双滑落。低价PC或许带动了出货增长,而一旦价格有上扬的迹象,恐将造成需求量萎缩,因此,这样的情况对产业来说并不是件好事,大家还是要有警觉心。

  对于Q2矽品能交出亮丽的成绩单,原因有很多,包括低价PC在内地、印度等地销售畅旺,以及消费性电子产品在上半年降价后,大量刺激市场需求;此外,日月光(2311)中坜厂大火,许多转单效应在5月下旬开始发酵,种种因素加总后,矽品Q2营收、获利均比Q1大幅增长。

  值得注意的是,低价PC的热卖,对于2005年产业景气,有着功不可没的贡献。 PC的出货量,每年大致上都维持个位数增长的态势,因此,依此逻辑推论,原先才会认为2005年Q2是淡季,不过,从实际情况来看,Q2 PC出货量,相比2004年同期,竟然出现高达16~18%的增长,这样的惊人增长幅度,也让人感到意外。

  而之所以会有这样的情况出现,或许有部分原因是因为库存问题已经消化殆尽,但还有部分原因可能来自于日月光中坜厂大火后,高端覆晶载板与部分英特尔(Intel)的芯片组遭到焚毁后出现缺货,表面上导致英特尔芯片供应不顺,在高端芯片缺货的情况下,非英特尔阵营的其他芯片组供应商出货大增,此举反而带动低价产品需求增温;因此,可以预期低价PC的热潮会延续下去,将使得Q3 PC相关领域增长动力强劲。

  展望Q3、甚至是下半年,由于Q3原本就是传统旺季,但因为低价PC、数字相机(DSC)、苹果iPod、Flash卡、数字机上盒(STB)、游戏机、MP3等消费性电子产品大卖,以及市场库存已大幅降低,导致PC、网络通信、消费性电子等3大领域芯片销售畅旺,也带动封测市场景气复苏,因此可预期Q3景气会再加温。

  此外,目前的订单能见度已可看到10月,预期景气至少会旺到10月,而虽然11月与12月的情况现在仍无法预测,但是可以确定的是,Q4最差的情况,就是跟Q3持平。至于可为下半年封测产业景气持续复苏背书的具体证据,就是矽品近来的封测产能,尤其是高端的细线路打线机产能上,不但已经满载,甚至就算9月底前增补700台,依旧不敷使用。

  因此从上述的情况可以得知,支撑下半年景气复苏力道的力量,其中有一部分仍持续来自于低价的PC、MP3、DSC,甚至液晶电视(LCD TV)、Flash卡等产品;然而,在点出这项趋势的同时,在低价PC引领风潮下,对于产业结构也将有所冲击。

  首先,因为低价化趋势,在客户端要求Cost down(降低成本)的前提下,日前已经进阶到采用覆晶封装方式的显示芯片跟整合型显示芯片,其封装方式竟又回归到原先的Fine Pitch的BGA封装形式,此举对原先已经供给告急的台湾地区PBGA载板的供给链来说,无疑又是雪上加霜。

  而显示芯片封装形式的转向,对于目前正如火如荼发展的覆晶载板产业来说,在短期间内其实是个不利的消息,原因在于近期覆晶载板之所以兴起,最大的原因来自于显示芯片的使用,因此当显示芯片又转回原先的PBGA载板封装后,原本告急的覆晶载板产能,顿时供给压力降温许多。

  因此,现阶段低价PC市场热卖,或许是支撑下半年景气的最大重心,然整体产业结构的变化,对于台湾地区整体封测产业来说,冲击颇大,多项产业结构与特性发生异动,当中很多的影响,牵一发而动全身,颇值得去深究跟观察。

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