伴随消费类电子产品的增长，闪存的市场需求也在急剧上升。市场研究机构iSuppli的调查数据显示，2003年闪存销售额113.1亿美元，较2002年增长43.5%，2004年闪存市场预计将增长39%至157亿美元。

　　在这个增长强劲的市场上，正活跃着一批包括AMD、富士通、东芝等在内的半导体厂商。AMD因其在微处理器市场上的顽强拼搏而为人所知。实际上，闪存芯片也一直是AMD公司在微处理器之外的一项主要产品。据有关市场调查数据显示，AMD在NOR闪存芯片的市场份额长期排在同类产品的第二位。但是随着半导体厂商纷纷加大对闪存业务的投入，AMD也必须要寻求资源巩固优势。

　　为此，2003年7月14日，AMD与富士通联合宣布，将两家公司的闪存业务合并，共同成立FASL公司，旨在打造全球最强的闪存专业制造商。FASL的主要业务是为手机和个人电脑供应闪存芯片，Spansion为其全球统一品牌。30亿美元的资产规模和7000人的员工队伍，让FASL已成为全球份量级的闪存制造商，而Spansion闪存也同AMD Athlon 和AMD Opteron一样，成为半导体市场的知名品牌。FASL的产量大约占全球闪存生产总量的25%，与英特尔基本持平，这大大增强了AMD对市场形势和闪存价格的控制力，真正成为AMD射向对手的第二支利箭。

　　AMD的闪存芯片技术，一直走在业界的前列，AMD的闪存芯片包括各种不同密度及功能的闪存产品，能满足不同市场的需求。其主要客户包括汽车、网络、电讯及移动电话等各行业的大厂商。

　　AMD为客户提供多种闪存产品，其中包括曾多次获奖、并可同时进行读写(SRW)作业的产品系列、1.8伏特超低电压闪存产品，以及Burst与Page模式闪存芯片。AMD 2002年下半年为掌上设备及蜂巢式移动电话开发的64Mb闪存芯片，可支持极高的数据传输速度，非同类产品所能及，该产品可满足第2.5代及第3代先进移动电话的需要。而且无论采用哪种作业模式，其耗电量都远比竞争产品少，例如其待机模式的耗电量便比竞争产品少95%。对于AMD的客户来说，这是一个明显的竞争优势。因此，在3G即将来临的时代，AMD极受手机厂商青睐。

　　目前，合资公司FASL主要采用的便是AMD所提供的闪存技术。除了Spasion闪存产品曾获许多客户服务、产品质量及先进技术等方面的奖项之外，AMD本身也获思科、北电网络、三星、博世及大众等公司先后颁发的最佳供货商奖。例如以质量和技术闻名的全球最大汽车零部件配套商之一的德国罗伯特·博世有限公司在(Robert Bosch GmbH)2003年再次把“最佳半导体供应商奖”颁给AMD公司，以表彰AMD的Spansion闪存产品所具有的卓越性能、质量以及可靠性。AMD成为博世集团全球范围内采购闪存产品的首选供应商。

　　Spansion 快闪芯片的 MirrorBit 技术，已经逐渐成为高密度快速闪存芯片技术的行业标准，这使得AMD在同业竞争中再次取得市场先机——正如蒸蒸日上的64位技术一样。AMD闪存销售额在第三、四季度的快速增长即得益于Spansion闪存在无线和消费电子市场取得的大量市场份额和强有力的季度增长。第四季度AMD成功获得生产110纳米浮闸的资格，可以用来生产1.8伏的256Mb闪存产品。预计到2004年底，AMD110纳米的 128Mb等量产能计划将超过FASL工厂总产能的60%。

　　随着闪存芯片在通信领域、消费领域、计算机领域的进一步应用，2004年闪存芯片必将成为发展最快、最有市场潜力的存储器芯片产品。在这个怦然心动的机遇面前，各大闪存制造商已是磨刀霍霍了。从历往成绩看，AMD的作战优势还是相当显著的，手机是闪存芯片的消费大户，而国内市场半数以上的手机厂商采用的是AMD闪存芯片，十大国内手机生产商中有7家应用的是AMD的产品。而且，在全球半导体行业复苏的大背景下，AMD把握住了这个发展趋势，推出了具有技术优势和成本优势的Spansion 快闪芯片，这个可以满足客户对当前最先进的无线解决方案的需求。可以想见，AMD在整个闪存市场上都将大有作为。