据港台媒体报道，在中芯国际高喊第三季(Q3)产能利用率可望冲上百分之百后，台积电(2330)、联电(2303)也不遑多让，由于近期包括无线区域网络(WLAN)、DVD、数字机上盒(Set-Top Box;STB)、显示卡及PC相关芯片等产品线订单全面回流，台积电、联电产能利用率也将冲高，且平均芯片单价(ASP)也可望因12寸产能比重增加，而开始止跌回升。
中芯在上周法说会中，已提前揭露Q3产能利用率可望满载的好消息，除天津厂的0.18微米制程LCD驱动IC产能尚需经韩系面板大厂认证外，中芯其余厂房都已传出订单提前爆满的好消息，内部并初估Q3产能利用率应可达到近100%水准。此外，在订单能见度方面，也远比先前预期乐观，加上代工价格短期略有调升情况下，中芯Q3 ASP向上趋势确立。
至于市场相当关注的12寸产能利用率，中芯目前0.13微米制程良率已达70%以上;90纳米制程方面，也已有1家国际大厂的手机基频IC正在积极认证中，预定最快Q4可望正式导入量产，增添中芯后续业绩爆发力。不过，对于上述消息，中芯并不愿作任何评论。
台积电方面，则早在6月底业务会议中，即传出下半年12寸产能将出现供不应求盛况，最迟到Q4台积电平均产能利用率即可望满载。不过，由于台湾地区有增资股即将释出，加上ADR也有飞利浦(Philips)及国安基金等大股东释股动作，造成公司先前股价及ADR价格只能维持高档整理。
然随着市场对下半年晶圆代工产业看法愈趋乐观，加上此波半导体产业景气复苏脚步应可维持1～1.5年，使得近期中、长线资金不断逢低加码晶圆代工类股，让台积电股价11日强势喷出，单日爆出逾10万张量能，并以大涨3元、约56.8元作收，离前波新高57.5元只有一步之遥。
至于联电方面，下半年在12寸产能市场可望出现供不应求挹注下，Q3产能利用率调升幅度可望居于所有晶圆代工厂商之冠。此外，联电内部8寸成熟制程产能，近期也在LCD驱动IC、DVD单芯片，以及USB相关芯片强劲订单帮助下，开始出现交货吃紧的声音，联电Q3产能利用率及毛利率将可望交出比Q2激增的佳绩。
另外，由于联电实施50万张库藏股的动作，即将在15日截止，在公司尚有逾9万多张额度，可在集中市场买回自家股票下，联电近期持续积极在市场上买回自家股票。国内、外法人多表示，这显示公司派对Q3业绩信心十足，联电本季营收及获利的上冲表现，也将是可预期的。
