IBM日前宣布，该公司准备采用一种新型处理器制造技术来提升微处理器的性能，这种技术被称为“绝缘层覆硅（silicon-on-insulator）”。IBM表示，这种简称为SOI的新技术可以使处理器性能提高20%到30%。
SOI技术是在处理器芯片内部的晶体管下增加一层绝缘材料，也就是在硅晶片和晶体管之间夹上一层绝缘的氧化物。IBM微电子部门的技术总监Russ Lange表示，这层绝缘体可以减少晶体管层的电子迁移现象，从而提高的晶体管的工作效率。Lange宣称，这种新技术将使计算机技术进入下一个时代。
IBM研发这种技术已经有五年时间了。首先采用SOI技术生产的处理器将是IBM的AS400处理器 ——一种基于PowerPC设计的服务器芯片。IBM的第一款SOI芯片安装在于本周一（22日）发布的、预计在8月份上市的新型AS/400e服务器中。IBM也将在今年晚些时候在其RS/6000服务器中安装SOI芯片。
SOI技术对普通消费者的意义也十分重大。IBM计划在用于普通消费型设备的PowerPC芯片中也采用 SOI技术。例如，IBM将把该技术应用于台式PowerPC处理器，交付给苹果电脑公司使用。IBM也将在制造一些用于个人设备的低能耗处理器中采用这种技术，如移动电话等；也有可能在网络
处理器中采用SOI技术。
