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日立发表厚度仅为0.4毫米超微芯片(图)

出处：ChinaByte　作者：　2003-05-20 20:44　评论
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日立在东京展示原型“mu-chip”，也就是超微无线自动辨识IC芯片,厚度仅为0.4毫米。

　　ChinaByte 5月20日消息 日立制作所5月20日在东京展示原型“mu-chip”，也就是超微无线自动辨识IC芯片(super-micro wireless automatic recognition IC chip)。它是全球最小的0.4毫米IC芯片，可附着于诸如纸张的各式材质上，将在防伪、医疗等各方面的资料管理上提供新的商机。（完）

 

 

 

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