新系列的28-、21-和16- 信道器件在显著缩减占板空间和功耗的同时提高了系统性能
2005 年 6月 30 日，北京讯:通信集成电路领导厂商 IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.，纳斯达克上市代号:IDTI)，推出高密度线路接口单元(LIU)，再次印证了在 T1/E1/J1 市场的领导地位。该系列包括28-、21- 和16- 信道的超小型封装，为诸如多业务提供平台(MSPP)、光复用器、边缘路由器和无线传输系统等应用的分支融合提供了最优化的解决方案。这些产品是该公司强大的电信解决方案产品线的最新成员。这些解决方案还包括业界领先的T1/E1/J1收发器、线路接口单元和成帧器、异步传输模式反复用器(IMA)器件、Stratum兼容的广域网锁相环(WAN PLL)和时隙交换 (TSI) 转换器等。
IDT电信产品部市场总监Sean Fan说:“随着城域光传输市场顶级厂商的采用，IDT的线路接口单元解决方案已经取得了巨大的成功。我们今天再一次为用户提供了提升这些下一代系统的新产品。多业务提供平台(MSPP)就是一个很好的例子。通过将28个端口与软件阻抗匹配、终端元件、频率合成器集成在一起，IDT 高密度线路接口单元可降低功率、占板空间和成本，这是空间狭小的系统中三个至关重要的问题。此外，像对每个信道T1、E1或J1格式的控制，以及不中断服务测试转化为系统级功能等重要特性，最终都将使我们的用户受益。
创新成本和占板空间优势
新系列包括 28、21 和 16 端口器件，在单芯片中提供的密度接近其他线路接口单元解决方案的四倍，这样就节省了至少 20% 的电路板空间。高密度线路接口单元器件还可提供非常灵活的线路和系统接口配置，以适合更广泛的应用。行业标准的系统接口能确保支持标准时分复用接口的商用和民用的成帧和映像电路。
高密度线路接口单元的每一信道都可以在 T1、J1 或 E1 (75/120Ω) 模式下独立工作。完全集成和软件编程的内部阻抗电路使设计师能够节省外部元件，并以单个原材料清单满足多个市场需求。IDT 的新器件还可提供各种线路终端配置选项，包括业界第一个真正在变压器的初级和次级都实现了 E1 应用的单端终端匹配。当从 I/O 板到线路接口单元布线时，可以省掉 63 条重要的背板走线。IDT 还开拓了一种无变压器运行和具有 T1/J1 和 E1 线路特色的单端终端模式，它可节省内部构建应用的额外空间和成本。
新的线路接口单元器件可在没有外部继电器的情况下提供支持 1+1 和 1∶1 无损伤保护切换的最优化架构，进而在高可用系统中实现冗余。其他特性包括由任一恢复线路时钟产生的双输出时钟。在 8K 到 32.768 MHz 的宽频率范围内调节这些时钟选项时，可以使用集成的时钟合成器。级联特性也可以从多种器件中选出单基准时钟，而无需任何外部逻辑。
IDT 高密度线路接口单元器件确保符合和超过由 ANSI、ITU、ETSI和AT&T 制定的通用网络规范。在所有器件选项中(如:28(+1)、21(+1)、16(+1)信道)都可使用符合 ITU G772 不中断服务监控要求的专用监控信道。
供货情况
IDT 高密度线路接口单元器件将于 7 月进行量产普遍抽样。符合IDT Green 和 RoHS的产品将在 2005 年第四季度供货。更多产品信息请访问IDT网站: http://www.IDT.com/?id=28。
零件订货代码
技术规格
封装形式
生产时间
82P2828BH
28 (+1) 信道
高密度 LIU
短程T1/E1/J1
640引脚
热增强塑封BGA
2005年7月
82P2821BH
21 (+1) 信道
高密度 LIU
短程T1/E1/J1
640引脚
热增强塑封 BGA
2005年7月
82P2816BB
16 (+1) 信道
高密度 LIU
短程T1/E1/J1
416引脚
塑封 BGA
2005年7月
