上海社科院2005年中国经济预测课题组的相关研究报告认为，半导体产业作为信息时代创新的基础，其全球布局将会继续向亚太地区转移。
据半导体产业协会SIA估计，2005年亚太地区的芯片占全球半导体产业产值的比例将达40%。2005年，全球半导体生产外包趋势将会继续增加，纯设计性公司的产值将占全球半导体产业收入的50%，半导体产业的制造与测试封装环节的国际转移仍将沿着生产成本导向继续延续。
事实上，2003年之前的中国半导体产业，都是一些老旧晶圆厂生产低端产品，但是在2003年后，中国半导体产业改弦易辙，专注于专业晶圆代工产业，至2003年下半年开始，营收方面开始有了起色。
根据估计，2003年下半年中国晶圆代工产业约占全球晶圆代工产业的5%左右，至2004年下半年市场占有率提升为9%左右，可见得中国晶圆代工产业的环境已经渐渐成形。
现在，在中国晶圆代工厂当中，出现了五虎将。那就是中芯国际、上海华虹NEC、先进半导体、宏力半导体与和舰科技。
内需拉动晶圆代工成长
2004年已经落幕，半导体产业是否会在2005年进入景气循环的下降周期？不同研究机构从2004年年中一直讨论到现今，得到的答案仍不一致。不过，大家对于2005年全球半导体产业将比2004年差的看法却是相同的。那晶圆代工产业呢？
去年上半年，晶圆代工产能利用率还维持在95%~100%之间，进入第三季之后，无论是台积电或联电，相继对于去年第四季与今年的前景看法趋于保守。但对于中国晶圆代工厂商来说，成长空间还相当大。
