已经投入批量生产的三星第三代RDRAM产品有128Mb、144Mb和288Mb三种不同容量。安装在单个系统内的288Mb模块（每个模块可以容纳16个芯片）最高可以支持2,000兆字节的存储容量。
与第二代技术相比，运用0.17微米设计规则意味着在每个硅晶片可以比原来多制造25%的芯片。新技术提高了生产效率，降低了生产成本，而居高不下的生产成本一度是RDRAM应用的瓶颈。
与此同时，三星新一代的批量生产技术缩小了芯片的尺寸，进而缩短了信号在芯片内部处理的时间。因此，这些DRAM新产品的运行速度提高了30%，可以达到1,066兆赫兹，创下了当前业界之最。
目前，Rambus DRAM主要用于高性能个人电脑和工作站。同时，它们的用途正逐步扩展到一些需要在短时间内传送大量数据的产品，如游戏控制台、机顶盒和便携式通信工具等。
值得一提的是，英特尔公司正在紧锣密鼓筹备于今年11月底推出奔腾第四代处理器芯片。据报道，这种芯片在未来的一段时间内将只采用RDRAM。
人们相信，这些方面的开发成果将使世界Rambus DRAM市场以每年132%的速率递增，从今年的17亿美元上升到2002年的92亿美元。三星电子目前占有世界RDRAM市场份额的53%。通过将第三代RDRAM产品投入批量生产，三星电子希望在2000年年内将公司的销售收入提升到9亿美元。
除了Rambus DRAM，三星电子还应用0.17微米或更小的设计规则批量生产同步DRAM和双倍数据速率（DDR）DRAM。这些新产品使该公司增强了在竞争中的优势，巩固了在全球市场上的领导地位。
注：Rambus, RDRAM和Rambus标志是Rambus公司的注册商标；Direct Rambus, Direct RDRAM, RIMM和SO-RIMM是Rambus公司的注册商标。所有其他的商标或产品名称都是不同公司的无形资产。
三星电子股份有限公司:三星电子股份有限公司是电子行业世界领先的公司，其1999年的销售收入达228亿美元。这家总部位于韩国的公司业务遍及50个国家，全球雇员为54，000人。公司包括三个主要业务部门：数字媒体、半导体以及信息和通讯。
