天极网 11月10日消息 全球第三大晶圆代工商新加坡特许半导体已与AMD签署协议，部分采用AMD的技术，并为其生产芯片。
两家公司周二在一份联合声明中表示，第四季特许半导体将在其最先进的Fab 7工厂部分采用AMD的最新芯片制造技术。
特许半导体副总裁马丁说，根据为期三年的第二份协议，特许半导体也将自2006年年初开始为AMD生产芯片。
马丁拒绝透露公司与AMD签署的这两份协议的财务细节。
分析师表示，与AMD的合作对特许半导体来说是一个成就。(完)
天极网 11月10日消息 全球第三大晶圆代工商新加坡特许半导体已与AMD签署协议，部分采用AMD的技术，并为其生产芯片。
两家公司周二在一份联合声明中表示，第四季特许半导体将在其最先进的Fab 7工厂部分采用AMD的最新芯片制造技术。
特许半导体副总裁马丁说，根据为期三年的第二份协议，特许半导体也将自2006年年初开始为AMD生产芯片。
马丁拒绝透露公司与AMD签署的这两份协议的财务细节。
分析师表示，与AMD的合作对特许半导体来说是一个成就。(完)
