本周一，由IBM主导的联盟称，今年消费者将使用32纳米芯片，这种芯片与当前的芯片相比更节能，效率更高。
这种芯片采用高K-金属栅极技术，使晶体管何种压缩到32纳米。目前，市场普遍使用的是45纳米晶体管。通过减小体积，芯片厂商可以在一片硅片中开发更多的产品，使芯片工作效率更高。IBM采用高K-金属栅极"技术开发的芯片主要有其East Fishkill工厂生产，其合作者包括飞思卡尔、英飞凌、三星电子、东芝以及IBM查打半导体公司等。英特尔不是其联盟成员，但英特尔采用相同的材料开发自己的芯片。
IBM芯片联盟计划于今年第三季度推出32纳米新产品。技术测试表明，这种新产品完全可以缩小为22纳米芯片。飞思卡尔公司的技术主管Dirk Wrister称："这项设计显示，K-金属栅极技术能开发出更出色的产品，进一步提升芯片性能。"
"栅"是一个数字电路的基本构件,而"高K-金属"是使用的材料。随着晶体管的缩小,漏电情况会增加.。对于芯片厂商来说,最大限度减少漏电是非常重要的。采用K-金属栅极技术的下一代芯片将应用于低耗能电脑微处理器以及其它的消费电子产品，IBM同时希望能在高端服务器中采用这项新技术。
IBM称,采用这种技术的芯片设计正在进行。这项技术将于2009年下半年向联盟合作者提供。使用这项技术的AMD，不是IBM芯片联盟的成员，而是名为SOI的另一个联盟的成员。
