【ChinaByte 综合消息】虽然过去台湾
晶圆代工厂技术落后于国际整合元件制造大厂的进度，但在多年的追赶下，目前
制程技术的能力，已居
全球半导体制程的最前端。其中又以
台积电、
联电表现最佳。
据最新消息，台积电总经理曾繁城证实，将开始开发0.13微米以下的铜制程。由于摩托罗拉已承诺将于2003年以前，将50%的半导体订单外放给晶圆代工厂，且台积电一直是摩托罗拉合作的长期最优先伙伴，曾繁城表示，台积电的0.13微米以下铜制程合作对象，将以摩托罗拉为首选。分析人士指出，合作开发，共享研究资源，不但可以降低两家公司的研发成本，还可缩减制程的研发时间。
