台积电首季晶圆代工全球市占率62%创新高

　　台积电首季全球晶圆代工市占率达62%，创近年新高。

　　据台湾《经济日报》报道，台积电副总执行长曾繁城表示，台积电首季全球晶圆代工市场占有率达62%，联电约20%，而新加坡特许不到10%，他说：“去年景气低潮，台积电没有跑掉一个大客户”。

　　台积电、联电号称全球晶圆代工双雄，2000年全球市占率分别约45%及30%，特许半导体则超过10%，不过去年景气低潮，台积电第三季开始拉大与竞争对手的距离，今年首季市占率为62%，创下近年新高，营业收入规模是联电的三倍。

　　联电董事长曹兴诚近期大打客户服务牌，并强调晶圆专工模式是由他先提出的。面对联电的喊话，曾繁城提出数字佐证，证明台积电的客户服务功夫做到家。

　　谈到竞争对手，曾繁城最佩服的是韩国三星。他说，台湾及韩国发展半导体产业，技术多半是来自美国。曾繁城回忆20多年前，三星先合并一家月产能仅4000片的4英寸晶圆美国积成电路小厂，再聘韩国、中国大陆留学技术人才研发64K动态随机存取内存（DRAM），当时的技术仅有2微米。

　　不出几年，三星顺利将256K内存生产技术转回本土，至今已可生产1Gb内存，并保有内存核心技术。曾繁城说，三星在TFT-LCD（薄膜电晶体液晶屏幕）、手机领域也极具全球优势，自有品牌不但走向国际，更在大陆市场成为主流。

　　曾繁城对于台湾半导体业研发能力不足，感到十分忧心，其中对动态随机存取记忆体厂的发展状况感到不乐观。