7月8日，美国贸易代表处发布公告称，美国与中国已经就芯片退税问题达成协议，中方将放弃对国内芯片厂商实施的退税政策。
该公告显示，中国已经同意不再给予新的半导体厂商以退税的资格；中国也不再给予在中国研发设计半导体的厂商以退税优惠；同时，从明年4月1日开始，中国将停止现有的享有增值税退税优惠的半导体厂商以退税优惠。
据悉，下周，中美两国将到日内瓦WTO总部正式签署相关和解协议。如此一来，世贸组织也将不必成立特别专家组对此事进行仲裁。
中国芯片行业协会(CSIA)徐小田秘书长表示，具体启程日期目前还没有确定，而有关此项协议的所有问题到那时方有定论。
当被问及这是否意味着“18号文件”(《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，2000年6月)相关条款已经被废止时，徐小田拒绝发表评论。
中国半导体行业协会副理事长毕克允认为，此协议的签署对国内芯片企业不会造成太大影响，“因为保证该产业发展的优惠条件并不止(出口退税)这一项”。
7月9日，记者致电信息产业部科技司负责人证实了此事，但他表示并不知悉具体谈判细节和美方给中方的条件，因为“具体谈判过程一直由商务部牵头”。而他相信，“过渡期内(至明年4月1日，记者注)，相关部门应该会出台相关政策，妥善协调好相关国外内芯片企业的商业利益”。
在美国贸易代表处公告中，美国贸易代表佐立克表示，该协议“是我们继4月份无线局域网标准争端问题后的一个良好补充”，而“这些都将为我们的高科技公司充分进入全球发展最快的中国市场提供保障”。
美国半导体行业协会总裁George Scalise也于当日在其官方网站发表评论称，出口退税政策在中国签署WTO协议之前产生，而中国已经在不断采取措施令其法律和法规符合世界贸易组织的规定。他认为，此举将促进中国高科技产业的进一步发展。
此前，中美双方在华盛顿和北京就此问题进行了多轮的双边谈判，在世贸组织总部日内瓦举行了由美国、中国和同样关注此问题的日本、欧盟、墨西哥参加的多边正式磋商。
毕克允认为，随着生产和需求市场的快速发展，中国将成为全球主要的集成电路市场和产业基地。他表示，2003年国内市场需求已经达到2074亿元，而2004年的市场成长速度将达到35%，2005年的市场规模扩张也将有“更大幅度的冲击”。目前，我国国内集成电路产量已经突破了100亿块大关。
美国半导体行业协会(SIA)董事会主席Wilfred J. Corrigan 称，在2010年之前，中国有望由目前的全球第三大集成电路市场升级到第二大。
中国目前集成电路市场规模将近190亿美金。其中，80%的产品依靠国外进口。
