ChinaByte 5月24日消息 据半导体新闻网站报导，IBM 和新加坡Chartered Semiconductor Manufacturing Pte. Ltd.(特许半导体)可能会扩大晶圆代工合作业务，其中包括共同研发0.13微米制程技术。
根据华尔街分析师传出的消息，IBM的 Microelectronics部门和Chartered正寻求携手研发 0.13微米技术，IBM甚至可能将部份0.13微米产能交给 Chartered。但目前两家公司都不愿对这些传言表示意见。
IBM和Chartered的关系向来密切。去年11月双方就达成多年的研发和制造协议。双方计划共同研发12吋晶圆的90和65纳米逻辑制程技术，甚至有意将合作范围扩大至45纳米制程。
部份市场人士认为，0.13微米制程纳入合作内容只是迟早的事，IBM的0.13微米制程已进入量产， Chartered的0.13微米产能已开始少量出货，而且良率不错，市场预估约在70%上下。（完）
