德州仪器公司宣布了将其工厂生产的许多芯片进行外包生产的计划。但是，这个计划对其主要用户Sun微系统公司没有影响。
在本星期举行的德仪公司分析师会议上，该公司宣布了一些计划，要把其处理器生产多数转交给像台积电公司和联华电子公司那样的所谓加工企业生产，以便减少大量的建造和升级新工厂的费用。美林证券分析师Joe Osha在一篇报告中说，外包生产占该公司生产的40至50%。
该公司的代表称，德仪公司的决定不会影响Sun公司。德仪公司生产Sun公司的UltraSparc处理器。这是Sun公司Unix服务器的核心。相比之下，IBM公司生产自己的Power芯片和惠普公司的PA-RISC芯片，而其它的服务器厂商都从英特尔公司采购芯片。德仪公司Sun业务部门副总裁Julie England说,随着几代新的芯片生产工艺的发展，德仪公司与Sun公司的伙伴关系至少要延续到2004年。
她表示，Sun公司的Sparc处理器不会外包给加工厂生产。Sun公司所有的产品都将在德仪公司在美国国内的企业生产。Sun公司曾尝试性地让联华电子公司生产一些低端处理器。但是，Sun公司发言人Martin Chorich表示，该公司计划恪守与德仪公司的关系。高级的处理器仍然要在德仪公司生产。
UltraSparc III芯片目前是用200厘米直径的硅晶圆生产的。在本季度末，德仪公司将开始用0.13微米生产工艺和300厘米晶圆生产UltraSparc III芯片样品。今年年底Sun公司将能得到可用来生产的产品，2003年第一季度这种芯片将大批量生产。
一年以后，德仪公司将开始采用更小的0.09微米生产工艺。
德仪公司在本周的分析师会议上还宣布，它正在试生产具有更高速缓存的采用0.13微米生产工艺的UltraSparc III处理器。Sun公司将在5月17日推出这种系统。
