IBM为康柏电脑提供ALPHA铜芯片

　　IBM与康柏电脑公司近日宣布：IBM将使用其先进的铜芯片技术为康柏生产下一代的ALPHA微处理器。根据这一协议，IBM将为康柏提供芯片打包及测试服务。预计IBM将于2001年第一季度开始大批量生产。

　　与IBM达成的这一协议为康柏又增加了一个ALPHA生产厂商，同时表明IBM依托其拥有的先进技术将成为最主要的OEM（原始设备制造商）供应商之一。

　　按照协议的条款，最初IBM将以0.18微米（比人的头发还要细近700倍）的生产工艺制作ALPHA微处理器。可使原有的芯片线路增加2-3倍。该技术可把处理器、存储控制器和高速缓存集成到单一的硅片上。

　　 ALPHA铜芯片打包方案采用IBM陶技术打包方案，并利用由IBM开发的先进冷却技术来满足高级微处理器的冷却需求。这个独一无二的打包方案是在芯片背后安装一个热传导材料以利于排热。

　　 IBM已经生产出ALPHA样品，运行速度高达1200MHZ，IBM与康柏还计划利用IBM先进的硅绝缘体技术（SOI）生产下一代的ALPHA铜芯片。