天极网 10月8日消息 中芯国际高端制程获得国际大厂肯定。美国通讯芯片龙头德州仪器周四表示，中芯将在2005年第1季将使用最先进90纳米的芯片样品出货给该公司。
德州仪器中国分公司董事Desmond Wong表示：“我们在2004年中与中芯签订了晶圆代工服务协议。”公司另外也与台积电和联电达成类似协议。
自2002年以来，德州仪器就委托中芯为其代工0.13微米的后段制程。
像德州仪器这样的IDM厂(整合元件制造商)在实际下订单之前，通常都会与晶圆代工签订服务协议，要求其先提供样品，以进行评估。
IDM厂不仅拥有本身的芯片厂，也有设计和组装能力，并以自有品牌销售。许多IDM厂同时将芯片制造委由晶圆代工厂处理。Wong表示，德州仪器自制芯片比重达到80%。
中芯高层透露，公司希望在2005年第3季之前，使用90纳米制程开始生产逻辑通讯芯片。而台积电则计划在2004年第4季开始以12寸晶圆量产90纳米产品。
大和总研分析师Pranab Kumar Sarmah表示，这显示中芯在高端的90纳米制程上只落后领导厂商台积电3-4季的时间。“先前在0.13微米制程技术方面，中芯落后台积电约1年半的时间，目前看来，中芯正在缩小技术差距。”
