ChinaByte 2月13日消息 英特尔设计经理Jay Hebb在国际固态电路会议(ISSCC)宣告系统单芯片(SoC)趋势‘已死’，因为要整合数位逻辑跟存储器和类比功能，需要额外的遮罩层(mask layer)，这笔成本已拖累了SoC的发展。Hebb指出，芯片产业将舍弃SoC，转向3-D整合技术，跟现在的堆叠套件(stacked package)有点类似。
负责Intel Xscale处理器核心设计工作的 Hebb在ISSCC中对3G移动电话的IC未来发表评论，认为Soc将因过多的遮罩层而失败，业界必须转向他称为So3D的理想技术，也就是系统3D套件(system-in-3D package)，然后才能使应用转向特殊功能、理想的基板。
Hebb指出，3-D整合并不只是套件(paclage)，应该要说是穿过分子结合元素的半导体晶粒(die)。
Hebb承认目前英特尔的移动电话芯片包括了内建于芯片的快闪存储器，这需要额外的遮罩层。这项设备对当下的无线通讯行动电话市场并无不适合之处，但2010年面市的3G电话则将会加强存储器，走向不同的趋势。
Hebb指出，到2010年3G移动电话将因语音输入而活络，许多流入手机的资讯都将是视讯格式；语音和视讯都需要大量的存储器，意味着手机芯片组中可能有高达90%的电晶体都将是非挥发性存储器。（完）
