ChinaByte 1月6日消息　台湾晶片组制造大厂威盛电子周二（1月6日）表示，选择IBM为90纳米微处理器(CPU)晶圆代工的原因，是因为主要代工伙伴台积电在绝缘层上覆矽技术(SOI)的制造领域落后于IBM。

　　威盛总经理陈文琦表示，SOI技术对于威盛发展更高阶以及低耗电的CPU产品有帮助，在台积电无法提供90纳米相关技术的前提下。因此才会与IBM结盟。

　　台积电内部人士也承认，的确无法以SOI技术提供90纳米制程的代工服务，这是因为此种技术只能运用在CPU上，但台积电将会在65纳米阶段发展SOI技术。

　　陈文琦说，台积电一直是威盛的重要伙伴，而威盛对于台积电在发展0.15微米与0.13微米的制程技术，也提供了不少帮助。未来仍将与台积电维持“最密切的合作关系”，至于与其他的代工伙伴也会密切合作。

　　他并称，威盛在主流市场销售的CPU，仍以台积电为代工来源，至于以SOI技术制造的CPU则只会占一小部份。

　　威盛今日稍早发布新闻稿指出，预计在2004年下半年推出代号为“Esther”的新款处理器，将使用IBM先进的90纳米SOI/Low-k制造技术，以达到耗电量更低，效能更高的目标。

　　威盛的Esther处理器，未来将在IBM座落在美国纽约的East Fishkill的12寸晶圆厂生产制造。(完)