美国芯片制造商巨集(LSI Logic)周三将展开八年来最大的新产品造势活动，主要针对规模达110亿美元，以较低的成本为客户量身订做芯片的新兴市场。该公司一名主管在接受访问时表示，新的产品线称为RapidChip，由一组可以增加不同基本技术功能的模组，再加上可自订的逻辑和主流芯片组设计工具组成。
巨集通讯与自订芯片技术部门执行副总裁马尔兹说，“在较低的成本下，快速设定芯片并提高可预测度的能力，是我们的客户所需要的。”
国际商业策略(International Business Strategies，IBS)一名顾问指出，新的芯片开发系统将大幅扩张巨集的客户量，并且让巨积在总规模达480亿美元的自订芯片市场中争取约110亿美元的份额。
目前自订芯片采取两种技术，而巨集则走中间之道。其一称为现场可编程门阵列（Field Programmable Gate Arrays，FPGAs)，让电子制造商快速建立新芯片原型，但价格昂贵；其二为高端自订芯片技术，称为特殊用途集成电路(Application Specific Integrated Circuits，ASICs)，设计过程长达18个月至两年，但是量产时却可以大幅压低成本。
马尔兹表示，虽然竞争关键在于以更低的成本和更快的速度生产芯片，但目前符合上述目标的技术FPGAs在处理两项最重要的功能--高速连结与低耗电都不够有效。
马尔兹表示，RapidChip最多可以降低复杂的FPGA设计成本达90%；标准ASIC芯片的成本则可降低80%。第一个RapidChip产品已在设计中，将于明年初生产，并采用巨积的0.18微米以及0.11微米制程。RapidChip采用90纳米制程的产品将在2003年稍晚时问世。
