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响应RoHS潮流 QuickLogic推无铅封装器件

出处:天极网 作者:天极 2005-03-11 16:56 评论
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QuickLogic公司日前宣布,为包括Eclipse II、QuickPCI II以及QuickMIPS在内的多个器件系列推出无铅封装。

  嵌入式标准产品(ESP)的先驱企业QuickLogic公司(Nasdaq股票代码: QUIK)日前宣布,为包括Eclipse II、QuickPCI II以及QuickMIPS在内的多个器件系列推出无铅封装。这些无铅封装器件均符合欧盟和日本通产省所要求的RoHS(有害物质限制使用)标准。

  QuickLogic逻辑产品总监Brian Faith 表示:“QuickLogic公司一贯重视环境保护。我们为客户提供了广泛的符合最高环保标准的安全无铅封装产品。我们支持客户逐步停止生产含铅产品”。

  QuickLogic已经先于欧盟所要求的RoHS(有害物质限制使用)实施日期2006年7月之前为客户提供无铅封装。目前,所有常用低功耗Eclipse II和QuickPCI II系列产品都已经达到欧盟RoHS标准。QuickLogic还计划针对高度集成的QuickMIPS可编程SoC产品、常用成熟产品和所有未来发布的产品系列都提供无铅封装支持。

  QuickLogic 简介

  QuickLogic Corporation (Nasdaq股票代码:QUIK)于1998年率先推出嵌入式标准产品(ESP)架构。ESP这一创新产品既实现了标准半导体产品的性能保障和低成本优势,又突出了可编程逻辑的灵活性和快速切入市场的优点。QuickLogic公司的专利技术ViaLink? metal-to-metal interconnect技术实现了卓越的性能,并构成了公司ESP系列产品(如目前的核心FPGA产品)的基础。QuickLogic 公司始创于1988年,公司位于1277 Orleans Drive, Sunnyvale, CA 94089-1138。关于公司的更详细信息请访问 QuickLogic 的网站:www.quicklogic.com

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