DDR从它的英文名称Double Data Rate上面就能看出他的含义，简单的说就是双倍传输速率的 SDRAM。普通SDRAM内存的工作方式是在一个时钟周期的上升沿触发进行工作。也就是说在一个时钟周期内，内存将工作一次。而DDR的技术使得内存可以在每一个时钟周期的上升沿和下降沿分别触发一次，这样就使得在一个时钟周期内内存可以工作两次，这样就使得DDR内存在相同的时间内能够完成普通内存一倍的工作量。这一点与AMD K7系列 CPU所采用的 EV6 总线的工作频率类似，AMD K7系列 CPU的外频为100MHz，但由于其采用的时钟上、下沿分别触发的方式，所以K7系列CPU能够达到普通的200MHz FSB 的效果。不仅如此我们从使用DDR SDRAM显存的显卡上面也能看到DDR相对于普通SDRAM的强劲实力。DDR SDRAM 分为 PC1600 和 PC2100 两种，其中PC1600 DDR SDRAM运行在 100MHz（相当于200MHz）下，它的理论传输速率最高可以达到1.6GB/s，；PC2100 DDR SDRAM 的工作频率为 133MHz DDR（相当于266MHz），最大带宽可以达到 2.1GB/s。DDR的物理指标与SDRAM是不同的，在针脚数目上面，SDRAM的为168线，DDR的为184线。DDR SDRAM只需2.5V的电压，要比SDRAM的3.3V低，这也更加节能。
DDR SDRAM的工作频率更高，当然对电气性能的要求也越高。运行在高频率的内存需要好的抗干扰性。综观以前的RDRAM，由于运行频率比较高，在内存颗粒外面都由一层金属屏蔽罩用来隔绝电磁干扰，而且PCB板中也必须要有2个屏蔽层。这样做可以达到一定的效果，但是毕竟是治标不治本，没有从根本上解决问题。影响内存抗干扰性的最大环节是信号从内存颗粒内部传输到PCB板上的电路中这一过程，传统内存的芯片采用TSOP封装形式，这种封装形式的特点是在封装芯片的周围做出引脚和PCB板相连接，这就好比是引一跟导线与电路连接。还有一种专利的TinyBGA技术，现阶段只有KingMax一家在使用，内存颗粒的信号是由芯片中心方向引出的，这就能够有效地缩短信号的传导距离，在内存颗粒和PCB的连接上采用了多个锡球，这就好比是板卡上的贴片元件。板卡上的导线连接元件和贴片元件的高频稳定性哪个更出色一些，就不必多说了。
有一些计算机硬件知识的朋友都知道，在高频工作中还有一个非常可怕的现象，就是发热。对于热量的产生，有一个很重要的概念就是电路的冗余度，简单的说就是电路中的不必要部分。不必要的电路增多，必然带来更大的电阻，这样电信号的损失也就越多，电能被转化成了热能。我们可以很轻易的看出TSOP封装和TinyBGA封装颗粒大小的不同，从体积上不难断定哪个颗粒中的电路更少。（左为TSOP封装的内存；右为TinyBGA封装的KingMax内存）
随着支持DDR SDRAM主板的不断推出，DDR SDRAM内存条必将很快走向市场。也许老一些的发烧友还记得，最早市场中是几乎没有品牌内存条的，大量劣质内存条充斥市场，直到后来KingMax进入市场后，才有了品牌内存这个概念，人们购买内存才不是仅仅看颗粒编号或者有没有被REMARK过。在DDR SDRAM上市后，可能我们仍旧会发现这一现象，虽然杂牌内存条有着价格上的优势，但是出于对自己负责的态度，还是购买品牌内存更能保护自己的利益。
据业界人士透露，KingMax DDR内存将会于4月份上市，届时其性价比也相当诱人，希望这次KingMax又会带给大家一份惊喜。
