ChinaByte 特稿 美国一个硬件发烧友组织最近对英特尔最新款处理器进行了测试，测试结果表明，与此前的产品相比，英特尔最新款处理器的运行速度有所减慢，发热问题更趋严重。

　　这一发现无疑对英特尔在全球芯片制造业领域的垄断地位造成了威胁，多年以来英特尔一直依靠不断提高单个芯片的时钟频率来提高运算速度，并籍此在芯片制造行业中居龙头地位。两周前，英特尔也公开承认其处理器遭遇发热难题，为此英特尔大刀阔斧地改变了产品策略，解散了一个顶尖的研发团队，另外英特尔还正式表示放弃代号为Tejas和Jayhawk的两上芯片开发项目。

　　英特尔的新产品策略是这样的，在一个芯片上集成多个微处理器，以此来提高整体的运算速度，而英特尔以前的作法是通过不断提高单个处理器的时钟频率来获得运算速度。事实上，英特尔的以上新产品策略早已为其竞争对手所使用。英特尔总裁奥特里尼周四（5月13日）在同华尔街分析师召开的会议上表示，这是英特尔产品线的一次重大的转型。英特尔还表示，尽管这一转变遇到了不少障碍，但在技术方面已经取得了很大的进展。相信英特尔会越来越强大的。英特尔首席执行官克雷格·贝瑞特说：“我们的策略是在没有障碍的情况下以每小时200英里的速度全速前进，但我们也随时准备转向新的方向。”

　　英特尔通过改变产品策略、利用双核或多核微处理器增加运算速度的做法也反映出芯片制造业在不断提高运算速度的过程中所遭遇的热量瓶颈。过去20年里，英特尔通过不断提高微处理器速度而主宰着全球芯片业的市场，但随着运转速度的提高，热量散发也越来越成为一个非常棘手的问题。

　　英特尔上周表示，其产品流程正在进行转变。而一些分析人士指出，英特尔微处理器的发热问题相当严重，而英特尔此次被迫改变产品策略已经使它在同竞争对手的竞争中有一定程度的落后。　　

　　暂时还难以对英特尔产品策略改变后的情况进行预测，毫无疑问，英特尔在技术和资金方面都是异常雄厚，因此不会比竞争对手落后很多。但短期内将可能在高端芯片产品的推出上存在一定的缺口，这对其主要竞争对手－AMD公司来说是非常难得的一次机遇。上月末，位于美国加州La Jolla的Current分析公司称，在4月24日结束的一周中，据统计美国销售的个人电脑中使用AMD芯片的要多于使用英特尔芯片的，所占比例分别是52%和47%，这还是最近的历史中英特尔首次败给了AMD.

　　有分析师认为，英特尔改变芯片生产策略的做法非常可怕。英特尔要在12个月内完成产品生产的转型，不可避免将要经历一场阵痛。但也有分析人士认为，与IBM 、AMD和SUN微系统公司相比，英特尔所遭遇的问题可以说是小巫见大巫。芯片制造商全美达（(NASDAQ:TMTA)）公司副总裁兼首席技术官戴卫·迪兹尔说，很显然，作为全球领先的芯片制造商，英特尔正经历从130纳米芯片向90纳米芯片转变的阵痛之中，而其它芯片厂商同样也遇到这样的技术问题，或许更为严峻。IBM官员上周也曾承认其芯片生产也面临着越来越严重的挑战。

　　现在的问题是，一方面芯片的制造工艺越来越精细，极尽轻薄小巧之能事；但同时芯片的渗透问题也越来越严重。传统缩小电路的做法已经行不通了，当前晶体管的尺寸已经非常小，有的部位厚度仅为5到6个原子层，因此电子很容易渗透。因此即使电路关闭的时候也会产生热量。

　　IBM系统及技术集团首席技术师迈尔森表示，IBM一直在寻找可以降低能耗的新材料和新技术，包括使用铜导线、张力硅、高电容物质和绝缘硅等。IBM的最终在该技术领域取得了突破，其最新研制的90纳米芯片的能耗要低于英特尔相近的芯片。

　　英特尔首席技术官帕特·吉尔辛格为英特尔的产品进行了辩护，他说英特尔晶体管不比任何厂家的产品差。即便是问题缠身的Prescott芯片的能耗也达到了相关的设计要求。他还对新款Prescott芯片的能耗高于AMD公司产品40瓦的说法进行了反驳，他说，两家芯片的能耗最多也只能是相当。

　　帕特说，新的双内核策略将为英特尔芯片提高性能提供充足的空间，也有可能大大降低未来芯片的能耗。通常，两个2.5GHz处理器的性能要超过一个3.5GHz的处理器，但这中间还需要相关的软件来支持。另外，微软计划于2006年推出长角操作系统的设计也更多地考虑到了支持多个微处理器的功能。

　　英特尔产品策略的改变标志着其长期以来沿用的 CISC芯片架构将最终将退出历史舞台。(完)