天极网 12月16日消息 据网站The Register报导，半导体龙头英特尔台式机电脑平台事业群(Desktop Platforms Group)副总裁Steve Smith日前证实，代号为Smithfield的台式机用双核心处理器(dual-core desktop processor)预定在2005年中出货，初期将先以90纳米制程打造，不过，将在2006年导入65纳米制程，估计在2006年底以前，英特尔台式机用处理器产能将有70%以上是采用双核心芯片设计。
据报导，Smith所展示的资料显示，在英特尔规划蓝图(roadmap)中，Smithfield属于下一代的处理器系列，明显与单一核心(single core)的P4系列有所区隔，推估待Smithfield出货时，极可能不再沿用P4的品牌系列名称，而将改采P5或其它品牌名称。
Smith则表示，Smithfield将会是与Prescott相同水准的处理器产品，但其却未正面回答，到底英特尔打算将2个执行核心(execution cores)制造在同一个裸芯(die)上，还是只是运用芯片封装技术，而非芯片制造技术来形成双核，把2个执行核心的裸芯一并封装。
Smith表示，Smithfield始终频率速度会低于现行P4处理器的最高速度，新芯片始终频率速度必须在确保散热的前提下，因此，英特尔的蓝图将其始终频率速度规划在2.8～3.2GHz之间，现行的P4 570系列始终频率速度为3.8GHz。
分析师则认为，英特尔表示初期将先以90纳米制程打造，以及其始终频率速度的规划等因素，似乎间接指向英特尔2005年出货初期，极可能以多重芯片封装的解决方案，在现行90纳米制程科技下，达到高良率开出的单一核心裸芯，以支持Smithfields出货时的规模经济水准，待良率开出后、再逐渐导入先进制程，将2个执行核心制造在同一个裸芯上再行封装，达到最大的成本效益考虑。
