据港台媒体报道，台湾地区晶圆代工厂昨(9)日同步公布7月营收表现，其中台积电(2330)及世界先进(5347)结算上月营收分别达新台币208.47亿元及10.53亿元，双双创下2005年以来的单月新高纪录;至于联电(2303)结算7月营收70.65亿元，也比6月增长约6.7%。由于来自客户端的订单能见度乐观，因此，3家晶圆代工厂商多已预估本季业绩将可望逐月走高。
台积电9日所公布7月营收数字为208.47亿元，虽然仅比今年1月略增500万元，但仍创下今年新高纪录，而离历史新高234亿元，也剩下差不到30亿元。面对公司所提出的第三季(Q3)业绩目标，约665～675亿元来估算，台积电要想刷新单月业绩的历史新纪录，可能得再等1季，Q4创新纪录的机会比大。
近期市场盛传，由于来自游戏机产品线的订单量，因欧、美市场Q3以来的需求明显不如预期，部分客户已开始出现砍单迹象，因此台积电此部分订单量也略受影响。由于游戏机相关芯片应用的制程，仍集中在0.18微米及0.13微米制程，所以，此部分制程的产能利用率可能仅会达原先预期水准的低标
至于联电所公布的7月营收约70.65亿元，则略低于市场预期的73～75亿元水准，不过，在公司Q3营收目标可达225～235亿元后，联电8、9月业绩增长幅度可望高人一等。此外，由于英特尔(Intel)在上月已传出将退出中、低价位的芯片组市场，而下游主板(主板)厂商似乎有意让矽统(2363)全面接手。
据了解，联电近期频频为矽统所多要的8寸晶圆代工产能伤透脑筋，但高层仍努力凑出，毕竟，联电在全球个人电脑(PC)相关芯片市场占有率率落后多年的情形，在今、明两年可望大幅扳回的有利环境下，说什么也不能放弃，联电计划全力支持矽统的消息，近期也支撑矽统股价不断向上涨。
至于世界先进结算7月营收为10.53亿元，比6月9.7亿元增长约8.4%。公司发言人副总经理陈香严表示，7月营收因晶圆出货量持续增加而增长，在Q3平面显示器驱动IC的强劲需求下，世界先进本季晶圆出货量将比上季增长约14～16%，单季平均产能利用率则将增长至90%以上，与毛利率将增加至33～35%的说法，并未改变。
