天极网10月8日消息 美国无线科技厂商高通周四(10月7日)表示，正与数家日本电子厂商协商，希望供应他们用于NTT DoCoMo系统手机的芯片组。
该公司希望这种为DoCoMo的第三代(3G)高速服务研发的手机，可以在2005年下半推出。
高通从未供应其芯片组予DoCoMo手机制造商，不过却是DoCoMo对手--KDDI的“au”无线部门手机制造商的主要供应商。
由于DoCoMo占有日本当地56%的手机市场，KDDI的“au”则占有22%，高通若与DoCoMo的手机制造商业务结合，料可提升高通在日本的营运。
高通拒绝对可能的合作对象发表评论。
