【ChinaByte 综合消息】最近十几年以来，全球各大微芯片制造商一直试图利用具有极佳导电性能的铜，生产出比铝制微芯片速度更快、体积更小、效率更高的微芯片产品。

　　去年12月，IBM终于开始采用一种新技术生产微芯片。这种名为“CMOS 9S”的新技术，利用迄今为止体积最小的铜制电路，可以使微芯片的存储容量和处理能力明显提高。

　　CMOS 9S采用了新的高速晶体管，并用数英里长的0.13微米铜导线把这些晶体管连接到一起。据称，铜制微芯片至少比现有的其他微芯片快25—30倍，可以达数GHz的范围。

　　不过，专家表示，要想使铜在微芯片中真正发挥作用，还必须尽量提高铜原料的纯度。因为铜杂质和由此产生的热量，是导致微芯片出现故障的一个主要原因。