ChinaByte 5月20日消息 全球最大的且最多元化的半导体封装和测试服务供应商之一ChipPAC,Inc.(纳斯达克交易代码：CHPC)今日宣布，已准备批量生产业界最薄的1.2mm四芯片堆叠封装CSP产品。该10x14mm最小占地面积和(最薄的)1.2mm最大截面厚度的包装能容纳四种不同类型的半导体，包括专用集成电路(ASIC)和内存晶片，从而适应更薄、更小形式的产品，如蜂窝电话、个人数字助理(PDA)及数码相机。这种更薄的厚度主要得益于ChipPAC在生产中所采用的两项最新技术：200mm的晶圆薄化直至小于纸张的厚度(75微米)以及整合进200mm和300mm尺寸晶圆薄化处理过程中的“黏着薄膜”。（完）