芯片厂商AMD、Infineon和台湾地区的UMC正在联合开发基于0.065和0.045微米制造工艺的芯片，这类芯片的速度更快、发热量更小、也更节能，将成为下一代计算机的核心。
芯片中的连线越细，它消耗的电能就越少，其散发的热量也就越少，使得芯片设计者能够在芯片中集成更多的晶体管，提高芯片的运算能力。
AMD及其对手英特尔都在不遗余力地减小芯片内核的大小，将这作为提高芯片主频的法宝。英特尔的台式机用Pentium 4芯片的主频达到了2.53GHz，AMD的Athlon XP 2200+芯片的主频达到了1.8GHz，这二者都使用了目前最先进的0.13微米制造工艺。
Infineon公司在一份声明中说，参加联合开发计划的三家公司都将为开发通用平台技术提供设计资源和技术。这一计划的另外一个目的是在芯片生产中使用300毫米圆晶，将每片圆晶上芯片的产量提高2.5倍。这不但提高了芯片产量，而且生产成本也将降低30%。Infineon亚太分公司的发言人利姆表示，第一阶段的研发工作将在UMC位于台湾地区的工厂进行，明年，研发工作将转移到新加坡进行。
AMD公司的总裁兼CEO瑞兹在一份声明中表示，AMD与UMC、Infineon的联合开发计划是半导体产业厂商合作的精典范例，将使半导体产业进入300毫米圆晶时代。它将成为AMD的0.065和0.045微米制造工艺的基础，使得我们在制造工艺技术方面投入更多的研发资源。
