ChinaByte 4月20日消息 根据台湾“经济部技术处”（ITIS）估计，2004年第1季台湾IC总体产业产值(含设计、制造、封装、测试)为新台币2408亿元，比去年同期增长43.5%。其中设计业产值为新台币644亿元，比去年同期增长56%；制造业为新台币1307亿元，比去年同期增长40.0%；封装业(国资+外资)为新台币334亿元，比去年同期增长34.6%；测试业为新台币123亿元，比去年同期增长48.3%。
在设计业部份，ITIS指出，经过2001、2002年不景气的打击，2003年台湾终于写下令人惊奇的25.4﹪IC产值增长率、整体产值达到新台币8188亿元。2003年半导体会增长如此迅速的原因，不外乎供给面的有效控制与需求面的经济复苏。此外，代表最主要需求面的3C电子产品也分别逐渐升级进化，均使得2004年第1季半导体厂商均呈现一片荣景的态势，综观台湾设计业者的营收表现比去(2003)年Q4多数呈现持续增长之情形。
在台湾IC设计业产品分布当中，信息相关芯片约占 6成。仔细分析其相关细项发现，信息技术周边如：LCD Driver IC、USB2.0控制芯片…等订单热络不已，但是在PC芯片组方面，由于Intel新一代芯片组规格迟迟未公布，造成芯片组厂商出货表现比为不佳。而第1季通常属消费性芯片之淡季，但是在DVD Player、LCD 相关 IC以及数码相机后段控制IC出货大增下，消费性IC呈现淡季不淡的情形；此外，部份利基型内存价格在通讯、消费性电子多媒体要求日益提高下，利基型内存设计业者营收出现大幅跃升的态势；今年第1季设计业产值估计为新台币644亿元，比去年同期增长56%。
在制造业部份，今年第1季晶圆代工业者晶圆出货片数、产能利用率皆比去年第4季有所提升，整体看来，晶圆双雄总体营收表现比去年第4季些微上升。此外，由于近年国内驱动IC与类比IC代工需求大幅增加，使得国内6吋厂方面产能相对紧俏，部份需要采高压制程，或是0.35微米以上制程的产品如LCD驱动芯片、电源管理IC等…，相关订单开始外溢到世界先进、汉磊、立生等二线代工厂，大量挹注使世界先进、汉磊、立生之接单，总计今年第1季晶圆代工产值估计为新台币919亿元，比去年同期则是增长50.2%。
至于制造业另一主要业务－内存，由于2003年下半年国际NAND Flash需求大幅上扬，促使以三星为首的 NAND Flash制造商，2004年第1季有20% DRAM产能转往NAND Flash，另一方面，2004 Q1国际各个DRAM厂纷纷在0.11微米制程遭到良率瓶颈（低于5成），使得今年第1季现货价格从4美元一路升到6美元，因此率先拥有12吋厂的力晶与茂德，成为今年第1季内存制造商的最大赢家。综观整体制造业来看，今年第1季总产值达新台币1307亿元，比去年同期上升了40%。
在封装、测试业方面，封装业在上游晶圆代工以及 IDM持续委外封装后，封装业产能供不应求的情形成为 2003年复苏最快的次产业，延续去年第4季的接单热络，封装业高阶接产能均呈现满载；此外，各种IC产品封装陆续升级至Flip Chip、BGA…等，例如原本只用在Intel CPU的覆晶封装，现在连Grahpic、Chipset都需要用到；另外，在手机等通讯相关产品出货畅旺的带动下，更符合小型化封装需求的CSP亦有所增长。因此，高阶封装需求大幅跃升，将有利过去3年持续高阶资本支出的台湾业者。整体而言，封装业今年第1季产值达新台币334亿元，比去年同期增长34%。
台湾测试业以内存测试为大宗，在DRAM厂商陆续打进OEM市场，以及12吋厂产能陆续开出后，内存测试需求大增；再者，NAND Flash测试以及Driver IC、混讯测试需求大幅上扬，均使得测试报价与营收双双大幅上涨，总计今年第1季测试业产值达新台币123亿元，比去年同期增长48.3%。
2004年整体IC产业的景气，就需求面来观察，全球总体经济在2003年第1季后见底拉抬，使得全球各大经济体系均有显著增长。同时，电子产品在数位家庭号召以及产品升级持续显现下，需求端增长速度加快；但是在供给端，随着厂商2004年资本支出明显增加，产能亦将逐步扩大，有助解决目前供不应求的现象。展望2004 年后续发展，ITIS计划估计2004年台湾IC整体产值将达新台币1.1598万亿元，增长率达41.6%。（完）
