ChinaByte 12月2日消息 日本最大轮胎制造商Bridgestone周二表示，将进军半导体晶圆市场，于明年下半年推出样品。
公司人士表示，Bridgestone预期在2010年前碳化矽晶圆月产能达1万片，年销售目标则为100亿日元，这仅占其全部年营收2万亿日元左右的0.5%。
该公司表示，公司已花五、六年的时间研究高品质的碳化硅，如今准备好要商业化生产。其产品可用在移动电话、通讯设备及汽车动力用的芯片中。
碳化矽晶圆有更佳的抗热性，比起一般的矽晶圆更能承受较高的电压，料将用于高性能功率晶片。
Bridgestone周二股价收涨3.1%至1,462日元，优于大盘0.07%的涨幅。(完)
