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今年1/3晶圆将采0.13微米以下高阶技术生产

出处:ChinaByte 作者: 2004-02-27 17:18 评论
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2003年全球晶圆需求达7820万片,比2002年增加12.6%,估计2003-08年CAGR为9.2%。

  ChinaByte 2月27日消息  Semico Research 周四(26日)发表最新预测报告,题为《2004-2008 年晶圆需求:晶圆(需求)成长但能获利否?》据其统计,2003年全球晶圆需求达7820万片,比2002年增加12.6%,估计2003-08年CAGR为9.2%。至于增长主因,Semico分析师 Joanne Itow表示与半导体单位增长有关,此外原料、设备及技术推陈出新,也须一段学习曲线。

  Semico认为,IC景气复苏,且有新产品继续推出,向0.13微米以下高阶技术推进的速度还会加快。去年使用0.13微米以下高阶技术的投片量仅占全数约16%,估计今年可放大到31%。

  然而现今供需虽然吃紧,但随新产能释出,市场供需状况很快就会转向。Semico估计2005年将有20多座12吋厂投产,且中国境内有数座8吋厂,若是景气略走下坡,2005年就会导致产业景气反转。(完)

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