ChinaByte 12月15日消息　德州仪器（TI）公司于当地时间上周四表示，它计划于明年第一季度发布其最新的OMAP芯片样品，这将也是其第一款采用0.09微米工艺的芯片。

　　TI公司表示，与OMAP 1610芯片相比，新的OMAP 1710芯片的速度提高了10%，由于采用了新的生产工艺，能耗将降低50%。

　　OMAP系列产品适用于手机和其它移动装置，诺基亚公司的手机产品以及PalmOne公司的Treo 600智能手机都使用了该系列产品。

　　TI公司将OMAP 1710芯片的时钟频率提高到了220MHz，较OMAP 1610芯片200MHz的时钟频率提高了10%，并将集成的缓存数量翻了一番。OMAP 1710芯片的性能比OMAP 1610芯片高40%。

　　这款芯片集成有ARM公司提供的应用程序处理器内核和处理通讯功能的信号处理器。TI公司的客户可以将OMAP 1710芯片与支持GSM/GPRS、EDGE、CDMA2000 1X、UMTS网络的无线芯片组搭配使用。手机设计人员可以在OMAP 1710芯片上运行数种不同的操作系统，其中包括Windows Mobile 2003、Linux、PalmOS和Symbian操作系统。

　　TI公司的一名发言人表示，TI公司计划在2004年年中开始销售OMAP 1710芯片。

　　英特尔公司计划在2004年年初发布采用0.09微米工艺的芯片，包括AMD、IBM、Sun在内的其它芯片厂商也计划推出采用0.09微米工艺的芯片。（完）