新华网北京5月9日专电 据法新社报道，负债累累的韩国Hynix半导体公司董事会9日同意了一项拆分公司并予以出售的计划。

　　该公司一位发言人说：“在今天的会议上，董事会通过了拆分公司的建议。”据悉，债权人希望将这家公司拆分成若干部分，然后出售那些对买主具有吸引力的部门。据悉Hynix将出售其非内存芯片业务部门，而将内存业务保留下来，因为该公司预计内存业务将随着半导体价格的恢复而出现转机。

　　Hynix董事会上周拒绝接受美国Micro技术公司以34亿美元收购其内存生产业务的协议，债权人则一直希望同Micro联合。