SEMI：日本8月芯片设备订单同比增长69.4%
2003-09-30 10:12出处：ChinaByte作者：【我要评论】
[导读]日本半导体设备暨材料协会(SEMI)周一公布，8月日本半导体设备订单较去年同期跳升69.4%，显示半导体产业自2001和2002年空前低迷中回升。
ChinaByte 9月30日消息 日本半导体设备暨材料协会(SEMI)周一公布，8月日本半导体设备订单较去年同期跳升69.4%，显示半导体产业自2001和2002年空前低迷中回升。
SEMI指出，该数据已连续第三个月出现增长，7月为大幅增长27.4%。该产业团体称，8月订单总金额达1,020.7亿日元，为去年5月以来最高，显示国内以及其它亚洲市场的需求强劲。
SEMI分析师KazuhisaOkutsu认为，“数据显示，市场已经触底。”
日本芯片厂商的订单增长50.1%，其中包括进口设备。除了7月以外，该订单的数量自去年9月以来每月均出现增长，7月时订单数量减少5.3%，因上年同期的数据相当强劲。
由于芯片厂商提高资本支出，日本芯片测试设备大厂--Advantest上周五将截止明年3月会计年度的集团净利预期调高了逾一倍。
Advantest宣布，预期将摆脱连续两年的严重亏损状况，2003/04年度集团净利可望达到75亿日元，较4月预期的30亿日元净利高出一倍以上。
8月芯片设备订单的订单出货比为1.24，显示新订单连续第四个月超过出货。(完)
