【ChinaByte 综合消息】由于越来越多的芯片厂商把设计出来的产品交给硅晶圆加工企业制造，到了2010年，全球范围内将有一半以上的芯片出自硅晶圆加工企业。
全球规模最大的硅晶圆加工企业——台积电（TSMC）希望能依靠更先进的加工技术来满足市场旺盛的需求。该公司计划在未来四年内，它的产品中能有一半以上使用300毫米硅晶圆生产。此外，它还计划从明年第三季度开始采用0.10微米的加工工艺。
自从去年12月以来，台积电一直在试生产300毫米硅晶圆。该公司正在新竹和台南建造两家300毫米硅晶圆加工厂。这两家硅晶园加工厂将分别在今年第四季度和明年第一季度投入批量生产。从200毫米硅晶圆转向300毫米硅晶圆，不仅可以使台积电的芯片产量增加一倍，还可以进一步降低芯片的生产成本。
