日前，台湾工研院IEK-ITIS最新的我国台湾地区半导体产业产 值统计出炉，第二季度台湾地区半导体业总产值为2472亿新台币，较 前一季度增长4.8%、但较去年同期则衰退10.8%。
芯片设计业方面，第二季度营业收入终于回温，达647亿新台币， 较第一季度成长12.5%，与去年同期相比微幅衰退1.2%。其中表现较 好的产品包括消费性芯片如联发科与凌阳，以及成长率约二成的液晶 显示器驱动芯片。利基型内存设计业者在利基型内存跌价趋缓形势下， 营业收入逐月回温，较前一季度成长近二成。ITIS预期，厂商在经历 两个季度的库存调整后，下半年营运将可成长。
芯片制造业方面，第二季度产值为1285亿新台币，较第一季度微 幅增长0.6%，与去年同期相比则衰退19.7%。
晶圆代工业第二季度产值为836亿新台币，较前一季度增长4.2%， 但较去年同期衰退17.6%。第二季度整合组件厂商(IDM)与二线晶 圆代工的反弹明显，DRAM制造业者因DRAM价格走低，第二季度营业收 入普遍较第一季度下滑约一成。
封测业方面，除日月光因五月大火造成第二季度营业收入与第一 季度持平外，其余主要大厂的营业收入皆较前一季度明显增长。强劲 需求来自于中央处理器、芯片组、绘图芯片、内存及通讯相关芯片， 传统导线架封装及高端载板封装的产能利用率也上扬。总计封装业第 二季度产值为381亿新台币，较前一季度成长5.5%。测试业第二季度 产值为159亿新台币，较去年同期成长15.2%，较前一季度成长9.6%。 ITIS统计显示，今年台湾地区半导体总产值仍将达11333亿新台币， 成长率达3.1%。
电子系统终端与半导体库存解危 IC设计产业下半年有望翻番
目前以DVD、STB相关芯片为主要产品的我国台湾地区IC设计公 司，包括联发科、其乐达、凌阳、扬智及普诚等，对于2005年下半年 的传统旺季效应多是十分乐观，其中其乐达已率先喊出2005年第四季 度STB芯片出货量将增长一倍的口号，联发科则预计2005年旺季将自8 月开始，届时营业收入将有较大增长幅度。
此外，由于第三季度逐渐进入DVD及DVD-R等消费类电子产品 线的出货旺季，加上手机芯片产品线出货量仍稳定攀升，且LCD TV 芯片组也将从这一季度起开始大量出货，联发科在2005年下半年新产 品线业绩贡献度可望稳定提升，再加上新产品的市场需求成长力极强， 联发科后续营业收入及获利成长表现，仍被市场寄予厚望。
据了解，联发科LCDTV所接获的美国及本地区订单，即将在第 三季度开始大量出货，这对联发科来说，极具指导性意义。此外，2.5 代GPRS手机芯片组虽然6、7月份的出货量并无明显成长幅度可期， 不过，自8月开始，手机芯片组单月出货量将再创新高。
凌阳则在DVD及其他消费性IC的传统旺季订单带动下，6月份业绩 较5月份的增长幅度，高居5家设计公司之冠。此外，因为在第三季度 语音及玩具IC出货量可望再向上提升，配合DVD、DSC控制芯片，凌阳 亦可望摆脱上半年淡季效应，第三季度营业收入将有较第二季度增长 逾10%～15%的实力，而单季毛利率也可望较第二季度的30%再向上走 高一些。
凌阳第二季度营业收入44.4亿新台币，较第一季度41.6亿新台币 小幅增长，累计上半年营业收入86.12亿新台币，较2004年同期小幅 增长1.65%。不过，美林证券最近报告中表示，第三季度属消费性 IC与光储存旺季均为传统旺季，但凌阳相关的LCD驱动IC、微控 制器(MCU)、多媒体产品线状况都不甚理想，因此美林对凌阳第三 季度营运看淡。
至于扬智及普诚，目前则暂时保守看待第三季度营业收入表现， 其中扬智目前STB及WMA控制芯片仍处于铺货阶段，因此，扬智并无对 第三季度业绩表现的概估数字。至于普诚则表示，由于原有产品线受 到内地设计公司的激烈竞争，加上新产品线的业绩贡献度迟迟无法有 效拉升，因此，普诚目前对第三季度营业收入的展望仍属模糊。
经过过去几季的消化后，电子系统终端与半导体超额库存终于顺 利化解，并且激励了IC设计业者的投资意愿，同时，晶圆双雄台积电、 联电的产能利用率也认定整个半导体产业在2005年第二季度触底，供 应链同时向上弹升，相较2004年上下半年旺季颠倒，2005年算是恢复 正常，而第三季度整个半导体产业的景气能见度也变得清晰许多。
第三季度开始，包括PC及消费性、多媒体应用均陆续进入旺季， 对IC设计第三季度营业收入应有一番助益。
根据Morgan Stanly估计，目前在台湾地区TFT LCD监视器/ 电视驱动IC，市场占有率已达20%，在LCD驱动IC方面，代表性的联咏 第二季度的营业收入、获利均优于预期，第三季度的营业收入表现， 也可望一反过去两年同期的季节性衰退走势，较第二季度持续成长。 而新兴IC设计公司硅创，在MP3 Player与手机应用带动下，STN LCD与新产品CSTN LCD驱动IC第二季度已量产出货，第三季度营业 收入将持续升高。
PC方面，上半年业绩表现突出的迅杰，在笔记本电脑控制键盘出 货告捷，随着笔记本电脑下半年进入旺季，迅杰估计第三季度单月营 业收入将超过1亿新台币，创历史新高。
除了在PC相关的电源管理IC崛起的立锜、沛亨、致新外，2005年， 包括崇贸等厂商，也陆续进入PC、手机与MP3 Player等手持式电子 产品电源管理芯片市场。其中，营业收入比重有40%来自笔记本电脑 用相关电源管理IC的致新，目前以广达为其第一大客户，而仁宝从2004 年第三季度也有小量采用，仁宝到了第四季更超越纬创，成为致新 的第二大客户。另外，2005年上半年致新一度搭配联发科手机芯片的 电源管理IC，出货量也快速成长，配合下半年手机与PC旺季来临，对 致新第三季业绩也有正面助益。
整体而言，在晶圆代工厂直言第三季度的DVD、STB，及DVD-R 相关芯片订单量都可望明显增长情况下，与上述市场高度相关的IC设 计公司，第三季度业绩的成长爆发性本就相当可期，此外，更值得注 意的是，在中芯、台积电及联电都不再降低晶圆代工报价后，芯片平 均销售单价开始趋稳的情形，将有利于各家设计业者第三季度毛利率 再向上提升。
台积电首次接单IDM厂 12英寸厂持续加温
今年以来，我国台湾地区半导体大厂扩增产能动作持续不断， 尤其以DRAM厂力晶、茂德、华亚及华邦12英寸新厂装机最为活跃。在 晶圆代工方面，虽然年初以来仍持续开出设备订单，但比起DRAM厂的 扩产，气势上略逊一筹。目前设备商评估，下半年装机服务应该能够 持续，但要期待各客户做出超乎年初资本支出规划的动作，并不容易。
台湾各DRAM厂下半年扩充产能动作可观，包括力晶12英寸晶圆B 厂，月产能从1.5万片扩充至2.5万片，本季度正是各家设备厂装机工 程师力拼业绩的焦点。茂德中科12英寸厂，月产能由5000片增加到1.5 万片，华邦中科12英寸厂自5月间开始装机，预计年底月产能将达8000 片至1万片，使得台中科学园区近日也成为设备商往来重镇。位于 龟山的华亚科技，日前晶圆B厂已悄然动土，已经量产的A厂已在评估 年底月产能拉高到6万片的可行性。
在晶圆代工方面，台积电旗下12英寸厂群体中，位于竹科的十二 A、B厂大致已满载，位于南科的十四A厂产量也接近1万片水准。由原 属德半导体的8英寸厂改装的台积电十二C厂近日陆续移入机台。十 二C晶圆厂是台积电旗下第一座以90纳米切入的12英寸厂。至于位于 台南及新加坡的联电12英寸厂，近日传出具有增加先进制程产能的可 能性，在90纳米制程的客户接单可能有后发而先至的效应出现。
面对先进制程产能利用率的提高，加上成熟制程产能利用率也明 显走高，使台积电原先预期第三季度平均产能利用率可近90%的目标， 具备了再微幅上调的筹码。设备商更预期，台积电第三季度单月平均 产能利用率最高将可达95%。2005年资本支出计划应会开始上调，而 大部分的资本支出都将用在提高12英寸厂产能，尤其用在90纳米制程 及65纳米制程上。
美国超微与日本富士通合资成立的闪存公司Spansion在台积 电下单生产，已为业界周知。据了解，Spansion用于NOR闪存的控 制芯片已率先产出，目前正处于良率验证阶段，第三季度生产应只有 数千片8英寸晶圆的规模，到第四季度时可能会上升至万片水准。
据了解，目前用于试产Spansion闪存的晶圆厂是台积电8英寸 的南科六厂，但应仅限于初期试量产，未来Spansion大量订单， 应在台积电12英寸的南科十四厂投单生产。业界人士分析，生产闪存 的制程设备组合比例，与逻辑制程极为不同，因内存芯片内氧化层数 多，但逻辑芯片内却以金属层为主。台积电一般晶圆厂内制程设备是 以逻辑芯片生产为主而配置，故台积电近期应会增加购买炉管及化学 气相沉积(CVD)设备，以应对生产闪存所需。据了解，台积电近日 为六厂增购的部分制程设备，应就属于长期且达相当规模的内存订单 生产所配备。
不过，台积电史无前例的接下整合组件制造厂(IDM)闪存大订 单的产出，尚处于试运作阶段，但搭配Spansion闪存的控制芯片， 已经率先出炉。由于控制芯片是属于逻辑芯片，原本就是台积电得心 应手的强项技术，据闻本季度将可产出数千片。目前最早几批的Spansion 闪存逻辑芯片，正在进行良率验证中，预计第四季度连同试产的闪 存芯片，Spansion在台积电的投片量有可能上万片水准。
在绘图芯片、CPU、高速网络芯片等先进产品都已迈入12英寸制 程时代后，近期业界对2005年下半年及2006年景气看法达成转趋正面 的共识，12英寸厂产能利用率自2005年第二季度开始，即出现缓步上 扬，其中台积电因最早克服了影响制程良率的问题，加上客户使用的 经济效益明显出现，因此，公司12英寸厂订单更是呈现直线上升走势。 台积电第三季度12英寸厂产能即可望出现满载，甚至小量缺货的情况， 第四季度台积电12英寸厂产能将出现供不应求的盛况。因此，台积电 着手调高12英寸厂产能资本支出，将是迟早的事。
龙头厂商印证景气回暖 封测业全线高速上扬
2005年台湾封测产业景气在4月份落底，5月起快速上扬。因为 需求快速转强，及日月光大火后的转单效应，第二季度淡季不淡。近 期硅品与日月光，双双在6月份交出2005年单月营业收入最高记录的成 绩单，而于6月份，也因为封测产能率先告急，在日月光的带领下，平 均报价上扬了约1成。展望第三季度，除了已经可以确定日月光与硅品 7月业绩至少会续创新高外，目前订单可见度至少已经到达第三季度 底，到9月底订单已满。不仅如此，根据封测业者与客户端透露，近期 已经有不少8月份的急单要下，但是日月光与硅品在这一季度之内，已 经没有产能可以供应，此举导致部分急单已经开始流到市场上，第三 季度封测厂业绩极具期待性。
2005年第二季度，数家内存测试厂，因市场供给依旧不足，又握 有国际内存大厂客户的优势，表现不同凡响，力成前5个月税前获利 已经高达14.44亿新台币，比2004年同期增长71%。至于隶属南茂集 团的泰林，第二季度税前获利1.66亿新台币，税后获利1.91亿新台币， 第二季度营业收入4.87亿新台币，为单季度历史新高。此外泰林也透 露，第二季度的毛利率，估计有47%，但考量第二季度预计要计提投 资信茂科技的损失，粗估上半年税前盈利不会超过3.5亿新台币。
另外，以IC测试、切割为主的久元，顺利摆脱第二季度的淡季后， 营业收入回升到2.96亿新台币，随着营业收入增长，久元表示半导体 测试与代工的产能利用率都已提升到80%～85%，毛利率可能会上扬到 45%。
关于封装的关键原材料导线架，因景气是自5月起上扬，加上整 体复苏，因此长华6月份的单月每股获利一举上涨1.28元，累计上半 年的每股税前获利亦达2.57亿新台币。至于同业顺德，即使导线架产 品竞争激烈，但靠着向汽车用单体组件导线架市场转型来平衡利润， 第二季度本业获利持续增加，累计第二季度税前获利7006万新台币， 上半年税前获利9886万新台币。在总体封装测试产业普遍回升的情况 下，封测产业景气回升已确定无疑。
日月光美国暨欧洲区总裁吴田玉指出，2005年上半年，封测产业 景气仍处在低迷期，因此当时封测厂的产能利用率普遍都在低点，相 对应平均报价(ASP)也出现下滑现象。但是，现在部分封测厂的产 能利用率开始出现吃紧，连带封测平均报价也出现反弹，目前，整体 平均报价已经持稳。预计封测产能吃紧与平均报价持稳的现象，可延 续到年底。而全球前三大封装设备与材料供货商Kulicke & Soffa 执行长Scott Kulicke则认为，因为封测厂产能才开始吃紧，因此 封测产业景气其实现在才刚开始复苏，未来景气还可乐观期待。
自2005年5月起，半导体的封测产业景气就出现触底反弹的迹象， 当时不单硅品、日月光、安靠(Amkor)及新科金朋(STATS-Chip PAC)等一线大厂，整体状况直冲上高档旺季度水准，就连二、三 线厂5月份业绩也传捷报，进入6月后，接近下半年的旺季，且库存水 位普遍都已降到低点，封测厂接单力度加大，此外更因日月光大火造 成市场上的减产效应，封装报价全面起涨。
进入7月，包括MP3等可携式多媒体播放机(PMP)、3G或照相手 机、网络通信、光储存单元(ODD)等应用芯片下单量大增，让导线 架、闸球数组(BGA)封装线均达到85%～90%的利用率。另外，高阶 的高脚数BGA封装，与覆晶封装(Flip Chip)等生产线部分，在 绘图芯片、芯片组下单量维持高水平，以及手机的数字讯号处理器 (DSP)等也开始采用覆晶封装情况下，日月光、硅品、安靠生产线接 近满产。现今，一线大厂的产能利用率，已经到达85%～90%，二线厂 也多半有此水准，依此可以推断，第三季度封测产业的旺季效应已然 显现。
九月封测厂产能全满
虽然业界对下半年半导体市场景气是否复苏，还抱着半信半疑 态度，但是台湾地区封测厂近几日与上游客户洽谈订单后，传出第三 季度景气将旺季更旺的消息。据晶圆代工厂及封测厂内部人士指出， 由于包括绘图芯片、芯片组、手机及网络通讯芯片、光储存芯片(ODD)、 LCD驱动IC、内存等封测订单大量涌现，9月份包括日月光、硅品、京 元电、飞信、颀邦、超丰、全懋、景硕、力成、泰林等封测及基板厂， 产能全数满载，市场景气能见度也直达12月底。
虽然台湾地区封测厂去年营业收入、获利等均创下历史新高记录， 但是去年下半年以来，包括手机及网络通讯芯片、光储存芯片、LCD 驱动IC、闪存等产品，因为库存过高进入消化期，所以第四季度以来， 不论是一线大厂日月光、硅品、京元电等，或是二线厂飞信、颀邦、 力成等，均对设备采购动作进行大降温，加上今年上半年景气能见度 亦不佳，很多业者大砍今年资本支出，上半年实际支出金额甚至还不 及去年资本支出的一成。
业界原本预计，去年半导体市场过热，这一波景气衰退至少要到 今年第四季度才会开始触底，不过目前这个预计，若从封测厂下半年 接单情况来看，已经可说是不攻自破。据晶圆厂及封测厂内部人士透 露，9月份后，台湾地区大大小小封测厂的产能利用率，均将达到满 载。
业者指出，以日月光、硅品、京元电等一线大厂来说，绘图芯片 第三季度下单量虽然减少，但是原本晶圆库存(wafer bank)水位 高，所以封测厂接单量其实还较第二季度小增，芯片组则因为缺货， 订单量会持续攀高，加上高阶3G手机芯片及高速网通芯片采用高阶封 装测试制程，所以高阶覆晶封装(Flip Chip)、高脚数闸球数组 封装(high pin count BGA)、晶圆测试(wafer sort)及高 阶逻辑测试等，9月份产能利用率全满，当然基板厂全懋、景硕等也 是产能满载出货。
在二线厂方面，LCD驱动IC受惠面板厂产出大增，以及日、韩两 地整合组件制造厂扩大出货量及委外比重，所以飞信、颀邦等产能利 用率现在就已满载。至于内存封测部分，来自于台湾地区DRAM厂的12 英寸新产能大量开出，台湾地区NAND及NOR闪存测试订单也因旺季到 来大量涌入，所以力成、泰林等DRAM及闪存测试已于七月完全满载。
封测厂近几日陆续与晶圆代工厂或整合组件制造厂(IDM)洽谈 下半年订单，由于封测厂上半年资本支出过度保守，现在景气复苏， 各种封测生产线陆续传出满载消息，当然为了能够"去芜存菁"增加 获利，封测厂也于8月起再度全面涨价，如日月光将上涨5%至10%价格， 硅品虽号称没涨价，但也取消过去给大客户5%至10%的折扣，等于变 相涨价，至于缺货严重的IC基板，价格则是持续上涨7%至10%。
7月以来，封测厂产能利用率快速拉高，9月份台湾地区封测厂产 能几乎全面满载，没有多余产能再接订单，所以下单较慢的IDM厂急 得跳脚，连过去与封测厂有很好合作关系的晶圆代工厂台积电、联电 等，就算有急也无法插单。
普天、茂德四川联手建厂
台湾地区DRAM大厂茂德日前表示，将与中国普天集团合资成立 记忆卡组装厂，双方已于四川重庆合资成立重庆普天茂富科技股份有 限公司，并动工兴建记忆卡组装厂。其总经理一职由目前主导规划茂 德内地市场的副总林育中出任，而此消息已正式获得茂德董事长兼总 经理陈民良证实。
陈民良表示，茂德与普天集团合资成立的重庆普天茂富科技股份 有限公司，定位于从事移动式存储器产品的研发、生产、销售及服务， 总部设在四川重庆，而市场营销和研究中心则设在上海，双方共同投 资245万美元，茂德的持股比重将在40%-50%。
陈民良指出，手机插卡市场商机巨大，尤其是内地手机市场潜力 更是无穷。目前的积极布局，是为了在内地手机市场上占有一席之地。 茂富科技的记忆卡产品线将包括SD卡、MMC卡、CF卡、mini SD卡、 RS-MMC卡等，可广泛应用于各种便携式消费电子产品。
目前NAND型Flash随着在便携式消费性电子产品应用的兴起， 需求大增。但目前制程技术都掌握在国际大厂手上，只有力晶获得瑞 萨(Renesas)授权技术转移，下半年将正式为瑞萨代工NAND型Flash， 因此台湾地区其他DRAM厂欲在NAND型Flash领域分杯羹，都纷纷另辟 蹊径。
据了解，茂德的全方位布局手机领域计划，除了与普天集团合资 成立记忆卡组装厂，抢占NAND型Flash商机外，未来茂德的8英寸 晶圆厂西进后，生产的Pseudo SRAM和NOR型Flash等手机存储 器产品，可通过普天集团在手机市场的优势，全方位布局手机存储器 市场。
