中芯国际集成电路制造（上海）有限公司（SMIC）计划2003年于海外上市集资，该公司人士本周表示，首选目标是Nasdaq市场。

但该公司人士在记者会上指出，海外上市将有赖于股市情况及现正经历兴衰循环的晶片业境况，而当前全球的晶片业俱处于最不振的境况。

中芯国际在第一阶段的投资额约为14.8亿美元，其中4.8亿美元为银行贷款，另外逾10亿美元为香港上市的上海实业控股有限公司（HK-0363）和一批海外投资者，其中包括高盛（Goldman Sachs）、汉鼎亚太（H＆Q Asia Pacific）、华登国际（Walden International）及新加坡政府控股的祥峰投资管理集团（Vertex Management）集资所得。

公司主管预计明年年底前可获利

中芯国际的一位行销主管说，受行动电话、个人电脑和其它设备营收增长的推动，中国半导体需求的年成长率为30%。不过由于缺乏足够的生产能力和技术，中国约85％的晶圆需进口。

他说，国内多数晶圆代工厂只能制造六英吋晶圆等低阶产品。制成的晶片用于影碟机等利润较低的消费类产品中。

该公司的一位资深董事和副总经理说，中芯国际目前正考虑在Nasdaq市场上筹资，以用于建成第二家生产厂。

他说，中芯国际预计将在明年年底前获利，在2005年以前有望获得大陆市场5%的市场占有率，其中一半的生产用于出口。