台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)周四宣布，公司已经向其中国大陆子公司投资5600万美元，这是台积电在中国大陆投资10亿美元建设半导体工厂计划的一部分。
台积电是全球最大的晶圆代工企业。上述半导体工厂由其大陆子公司台积电（上海）有限公司计划兴建，预计将于2004年下半年投入运营。
观察人士预计，台积电进军中国大陆将导致中国不断增长的芯片行业出现优胜劣汰。中国大陆目前已有多家晶圆代工企业。
除台积电外，预计还没有哪家台湾芯片制造商能很快获准投资中国大陆。台湾公司需要获得当地政府的批准才可以投资中国大陆，但由于条件相当苛刻，仅有少数公司可能得到批准。
世界第二大芯片制造商，同时也是台积电主要竞争对手的联华电子目前还没有提交投资中国大陆的申请。（完）
