ChinaByte9月10日消息 日本芯片制造商Renesas Technology Corp.本周二(9日)表示，目前正与2家日本芯片商进行协商，计划由2004年起在日本联合生产下一代半导体。Renesas 表示这项计划为期4年，总投资额估计将达2000亿日元，希望能建立与台积电相匹敌的公司结构。
产业观察家指出，Renesas的合作对象可能是那些不愿独自投资成本高昂高阶生产线的芯片商，包括夏普以及富士通在内。
这项计划目的是使2000亿日元的庞大投资更有效率，在竞争激烈的全球市场中进行90纳米制程半导体生产。计划分两阶段，将利用隶属于Renesas的Trecenti Technologies既有厂房进行生产。
第 1阶段中，Renesas将由2004年起，与合作厂商生产90奈米制程芯片，其中一部份将利用Trecenti的12吋晶圆生产线，估计投资将达 250亿日元。第 2阶段则将由2006年开始，合作厂商将大幅投资生产设备，进入全面生产；估计投资金额将达1700亿日元。
Renesas是日本电子大厂日立与三菱电子的合资子公司。
Renesas总裁兼营运长Satoru Ito表示，希望在今年年底前敲定这项合作。Satoru Ito不愿揭露可能合作对象的名单，仅表示Renesas希望与超过1家厂商合作，使全部的合作厂商数目达到4家。（完）
