天极网 6月11日消息  银行消息人士6月10日表示，半导体制造商--无锡华润上华半导体有限公司(CSMC)已经展开首次公开发行(IPO)路演活动，计划筹资8,750万美元，不足原来计划的一半。

　　华润上华将发行6.21亿股，占其扩大后总股本的27%，招股价预定区间介于0.73-1.10港元之间。该公司生产用于电视和其他消费电子产品的低端六寸晶圆。

　　上述招股价区间相当于公司今年每股获利预估值0.0312港元的23.4-35.3倍，或是该公司账面价值的1.25-1.6倍。

　　而根据路透预估，中国最大半导体制造商中芯国际股价相当于每股获利预估的30.7倍，或账面价值的2.8倍。全球晶圆代工龙头台积电股价相当于今年每股获利预估的11.9倍，或账面价值的3.4倍。

　　一位参加路演活动的分析师称，“预定招股价区间看上去较为激进。”该公司原先计划上市筹资2亿美元，但迫于市场疲弱而下调计划筹资额。

　　华润上华公布2003年录得净利402万美元，比2002年的1,036万下滑了61%，受折旧费用上升四倍至912万美元拖累。根据上市招股文件，该公司预期今年净利有望增长近两倍至1,122万美元。

　　分析师和基金经理表示，尽管2005年营收有望大增63%至1.387亿美元，但华润上华预期明年净利将仅成长8%，至1,210万美元，增长势头将进一步减弱。该公司还预期，明年净利润率将从2004年的13.2%降至8.7%。(完)