天极网11月25日消息 据IDC最新报告“Asia/Pacific Semiconductor Perspectives - Asian Foundries Update”指出，专业晶圆代工业整体竞争态势正面临结构性转变，如台积电、联电与特许半导体都持续发展尖端制程技术，新兴晶圆厂如中芯国际也快速地开发其技术产能；2004年第3季，中芯首度超越特许成为市占第3名厂商，仅次于台积电与联电，而特许则名列第4。
强化后的产品组合(product mix)与先进nodes的技术更新，使大多数大厂因此能管理促使第3季营收成长，台积电与联电之营收甚至打破自有纪录。但IDC相信业界需求的增长减缓及库存累进，都会降低2004年第4季的利用率，预期在2005年第2季可望清除库存。
前四大供应商除中芯之外都将经历利用率降低的困境，而中芯预计可维持同前一季的利用率。但台积电与联电预计本季利用率最高可达80%上下，特许半导体则将甚至可能降低至60%以下，主要受半导体业库存升高的影响。
同时，日本与韩国半导体厂(IDM)又重返晶圆领域，其中较著名的为东芝、三星与富士通等，以其在高阶尖端技术之长期发展及竞争力，在市场越趋活跃。特别是其更积极发展更先进设计技术的进步，将对专业晶圆代工厂投下一大挑战，而中国晶圆厂仅能沿续较主流的造型设计。
IDC 半导体研究部研究经理林蓓黎表示，专业晶圆代工要对抗IDM厂在系统层的专业能力、设计能力、先进制程技术及材料的领先优势，才有机会在市场上脱颖而出。因此，对某些业者而言将会是一大挑战，甚至可能会在对专业晶圆代工厂商 (pure-play Foundries)间引起一波整合风。
除了竞争态势上变化外，2005年整体产业也呈现较悲观的成长曲线，促使大多数领先大厂不得不调降其期望，特别是利用率与资本支出的计划。IDC预期明年专业晶圆代工营收将维持持平、或至多较前一年些微成长。倘若2005年下半年利用率仍持续下挫，而整体营收状况将更不乐观。(完)
